一、一个PCB封装的几大要素:
①焊盘:焊接引脚的载体;
②阻焊:用来防止绿油覆盖,保护焊盘的焊接区域;
③丝印:描述元件大小的识别框;
④管脚序号:用来和元件进行电气连接的序号;
⑤1脚标识: 用来定位元件方向。
二、以0603电阻的规格书为例进行学习
1. 放置焊盘。我们放置后默认的是通孔焊盘,双击焊盘,在Layer中选择Top Layer,此时焊盘变为表贴焊盘。在此页面继续下滑,可以对焊盘的形状和大小进行设置。如图所示,左侧图片为通孔焊盘,右侧为表贴焊盘。
2.由规格书可以看出,是两块一样的焊盘,因此直接复制放置好的焊盘并修改序号即可。
需要注意的是,复制时,点击 ctrl+c 后,需要点击一下基准点,再继续 ctrl+v才行。如果两个焊盘之间没有基准点,那么点击编辑→设置参考→中心(快捷键:E+F+C)即可。
注意:在放置第二块焊盘时,可以选择先跟第一块焊盘重叠放置,然后选中其中一个,按快捷键M+X,按照规格书中给出的数据进行X/Y轴的移动。移动完之后,可以按ctrl+M对想要验证的距离进行测量,看是否符合要求。Shift+C取消测量线。
3.画丝印
选择Top overlay(丝印层)进行绘制。 快捷键P+L,绘制过程中按Tab键对线条进行修改,一般用5mil。按照规格书的数据绘制完丝印后,发现实际丝印的大小要比推荐的焊盘封装大小小。
这样是不利于后期的使用的,丝印容易被绿油覆盖。因此我们可以对丝印进行一定程度的扩大,包含住焊盘即可。按快捷键Ctrl 可以对线条进行推拉调整。