PCB送样需写明的参数解释及注意事项

eg.

参数：

1.单面

2.T1.6mm

3.OSP

4.FR-1

5.字符白色

6.组焊层白油

7.1OZ

8.拼板不加工艺边，4*5/拼板加工艺边，4*5

对应序号拓展：

1.根据电路层数分类：单面板、双面板、多层板

2.PCB板厚度，常见是1.2mm,1.6mm等.T=Thickness

3.表面铜箔处理的一种方式。符合RoHs指令。OSP=Organic Solderability Preservatives.有机保焊膜。

也称护铜剂，或铜面抗氧化剂。是在PCB制作过程中，为了保持焊接点铜面具有良好焊锡性能的一种表面处理。

防湿气氧化，但容易被助焊剂破坏以致好上锡。

其他表面铜箔处理方式：最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。

4.PCB板材质：

  1).纸基酚醛板

包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸。

  2).CEM-1/CEM-3

表面均使用玻璃布，CEM-1内芯是纤维纸，CEM-3内芯是玻璃毡。

  3).FR-4基材

通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。又名玻纤板。

  4).高性能基材

其他特殊的/非酚醛/非FR-4类树脂基材，也包括Aramid,RCC等新发展的材料。

  5).无卤素基材

使用无卤素脂体系的基材，目前有应用在CEM-1、CEM-3及FR-4上。

常用的是,FR-1电木板和FR-4玻纤板。

5.字符丝印颜色

6.组焊层颜色，一般：白色、绿色、黑色

7.OZ为重量单位，在PCB行业中做为一种铜箔厚度的计量方式。

  1OZ:重量为1OZ的铜碾压成1平方英尺后铜箔的厚度。1OZ=0.035mm。

8.留给导轨夹的空间，自己布板的时候要记得留出3~5mm的工艺边，否则送去做板另加工艺边需加钱。

其他：

PCB层叠结构：

8层板:1+6+1.

最上面是组焊层(绿油)，组焊层下面是第一层铜箔

开窗：防焊开窗。通俗理解就是 露出铜箔。

force complete tenting on top勾选上就是不上组焊层，铜箔露出来

Mechanical1机械层，厂家会按照这个来切割PCB板，留孔，开槽等