电子产品热设计

温度影响

过热（温升）一直是产品稳定可靠运行的大敌，热管理研发人员做产品论证和设计时，需要统筹照顾不同市场主体的需求，在性能指标和综合成本之间达到最佳平衡。

因为电子元器件基本上都会被温度这个参数影响，例如电阻的热噪声、三极管在温升影响下PN结电压降低、电容在高低温下容值不一致。

灵活使用红外热像仪，研发人员可大幅提高散热设计各个环节的工作效率。

热管理

1、快速评估热负载

　红外热像仪可对产品温度分布直观成像，帮助研发人员精准评估热分布，定位热负荷过大区域，让后续的散热设计更有针对性。

如下图所示，越红表示温度越高。

　　

 

　　▲PCB电路板

 

2、散热方案评估验证

　　设计阶段会有多种散热方案，FOTRIC红外热像仪可帮助研发人员快速、直观的评估不同散热方案，确定技术路线。

　　举个例子，将一个离散的热源放置在一个大的金属散热器上，会产生较大的热梯度，因为热量缓慢地通过铝传导到翅片（鳍片）。

     研发人员计划在散热器内植入热管，达到既减少散热器板厚度和散热片面积，降低对强制对流的依赖从而实现噪音降低，又保证产品长期稳定工作的目的，红外热像仪可以很好的帮助工程师们评估该方案效能。

上图解释：

　　►热源功率150W;

　　►左图：传统铝散热片，长度30.5cm，基底厚度1.5cm，重4.4kg，可以发现热量以热源为中心梯度扩散;

　　►右图：植入5根热管后的散热片，长度25.4cm，基底厚度0.7cm，重2.9kg，较传统散热片减材34%，可以发现热管可以等温的将热量带走，散热器温度分布均匀，同时发现导热只需3根热管，有进一步降低成本的可能。

　　更进一步，研发人员需设计热源和热管散热器的布设和接触。借助红外热像仪，研发人员发现热源和散热器可借助热管，实现热量的隔离传输，这让产品的设计可更加灵活。

上图解释：

　　►热源功率30W;

　　►左图：热源和传统散热片直接接触，散热片温度呈现明显的热梯度分布;

　　►右图：热源通过热管将热量隔离传到给散热片，可以发现热管等温传输热量，散热片温度分布均匀;散热片远端温度较近端高0.5℃，是因为散热片加热周围空气，热空气上升聚集加热散热器远端所致;

　　►研发人员可进一步优化热管数量、大小、位置、分布等设计。　　

 

3、散热材料比选

　　确定散热方案后，研发人员需对供应商提供的不同规格的散热材料进行测试筛选，达到散热指标和成本的均衡。

　　比如在手机、导航、智能硬件等电子产品中，会使用铝箔贴片、石墨散热薄膜等柔性导热材料用于散热，这些材料有不同品牌、工艺和规格，借助红外热像仪，研发人员可快速评估他们的散热效果，综合考虑性能指标和成本确定合适的材料。

　　下图为不同规格的散热薄膜材料的筛选对比，其中a为对照组，热源不做任何散热措施，b~d热像图所用散热材料从上到下的微观分层为:

　　各样品的最高温如下：

　　▲说明：热源1.3W，25×25mm，导热片50×50mm

　　再比如铝合金散热器通常导热性高，但热辐射效率差，可通过超声机械涂层和铠装等技术提高热辐射性能，从而在不提高体积的前提下提高总体散热效能。

　　▲说明：右侧镀层材料为Al2O3+SiO2

 

4、整机验证测试

　　投放市场前，产品还需做整机测试，以验证散热设计达到法规、标准要求，并能保证产品稳定可靠运行。验证测试需要模拟不同工况，持续较长时间。红外热像仪可辅助工程师完成产品验证阶段的测试。

 

整机测试需要注意当前的环境温度、针对不同的产品需要做不同的测试环境搭建。当然红外热像仪可以实现温度感测，同时热电偶也可以实现温度检测，单点测量热电偶比较准确；但是同时测量很多点，红外热像仪则比较适用。

 

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