光模块/BOSA的基础介绍

光模块/BOSA的基础介绍

摘要:光通信在现在的通讯链路上扮演着及其重要的作用,传统的双绞线、同轴线随着长布线而导致高损耗和需要中间放大的电力需求,以及他们的带宽无法满足越来越快的通信需求。为此,光线路传输变得越来越重要,而光纤为传送光的介质,而负责光收发的器件我们称为光模块,当然也有一种光收发器器件叫做光纤收发器,我们先介绍光模块,当然它也被成为BOSA。

什么是光模块

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两等器件组成。
光发射部分叫做TOSA,光接受部分叫做ROSA,两个合在一起就叫做BOSA。

光模块

光模块的组成

上面讲到BOSA由TOSA和ROSA组成,下面就来具体讲一讲。

电转光TOSA

1、LD 半导体激光器LD(Laser Diode)
作用:将电信号转变为光信号,用于光发射端机。

2、发光原理:
激光二极管中的P-N结由两个掺杂的砷化镓层形成。
它有两个平端结构,平行于一端镜像(高度反射面)和一个部分反射。要发射的光的波长与连接处的长度正好相关。当P-N结由外部电压源正向偏置时,电子通过结而移动,并像普通二极管那样重新组合。当电子与空穴复合时,光子被释放。这些光子撞击原子,导致更多的光子被释放。随着正向偏置电流的增加,更多的电子进入耗尽区并导致更多的光子被发射。最终,在耗尽区内随机漂移的一些光子垂直照射反射表面,从而沿着它们的原始路径反射回去。反射的光子再次从结的另一端反射回来。光子从一端到另一端的这种运动连续多次。在光子运动过程中,由于雪崩效应,更多的原子会释放更多的光子。这种反射和产生越来越多的光子的过程产生非常强烈的激光束。

3、要求:
在上面解释的发射过程中产生的每个光子与在能级,相位关系和频率上的其他光子相同。因此,发射过程给出单一波长的激光束。为了产生一束激光,必须使激光二极管的电流超过一定的阈值电流(Ith)。低于阈值水平的电流迫使二极管表现为LED,发出非相干光。

4、LD分类类型

  • 法布里-珀罗(FP)
    对应光纤为单/多模,其功率高、低波段线宽(Spectral width)、可以作为较长距离光源。他与普通二极管来讲是前者是共振腔体结构。提供的电流可以使得腔体内的电子因能阶的跃迁而放出电子,腔体内的端面可以作为两端面反射镜,造成光子在腔体内汇聚,当能量积累到一定程度就会发射出来,所以需要临界电流。
  • 分布反馈-DFB
    DFB镭射是结构和光电反应特性与FB镭射类似,通讯传输需要在临界电流之上,大部分波段处于1550nm左右,与FP不同之处,是DFB沿着共腔体外部加上一层光栅(Grating),使得镭射光仅仅允许单一波长光源存在于腔体中,我们称为单一纵向模态(SLM SIngle Longitudinal Mode)。基于此特性,产生特定要求光比较容易,且价格比较贵。

还有其他一些不常见的可自行查阅了解

5、LD的常见参数

  • 阈值电流
    即激光管开始产生激光振荡的电流,对一般小功率激光管而言,其值约在数十毫安,具有应变多量子阱结构的激光管阈值电流可低至10mA以下。
  • 光谱(波长、光谱宽度)
    即激光管工作波长
  • 输出光功率
    最大允许的瞬时光学功率输出。这适用于连续或脉冲操作模式。但是请注意持续的高功率导致发射二极管寿命降低。
  • 监控电流
    即激光管在额定输出功率时,在PIN管上流过的电流。
  • 工作参数
    电流、电压、暗电流。
光转电ROSA

PD将光信号转化为电电流,后经过互阻放大器(TIA)变为电压信号。

1、PD :Photo Dioder光电二极管,将光信号转变为电信号,用于接收端。

2、分类

  • PIN-TIA
    PIN就是在PN结之间加上本征半导体
    特性:暗电流导致噪声,对于PIN,噪声不可忽视。且随着温度的升高,光电检测性能会变弱,灵敏度下降。
  • APD-TIA
    APD雪崩二极管
    特性:内部的电子雪崩,对微弱的光电流产生放大作用,即就是有倍增效应。因此在电放大之前,具有很高的灵敏度。暗电流很小,所以造成的噪声可以忽略。PIN二极管或雪崩光电二极管(APD)将接收到的光转换为信号电流。

PIN二极管相对便宜并且在与其他电子元件相同的电压下工作。然而,对于给定的光功率,它产生的电子比APD少得多。因此APD制造的接收器具有更高的灵敏度,发射器具有更长的传输距离。

TIA,指的是跨阻放大器,将电流信号转化为电压信号。

3、特性

  • 光响应度R,R=Ip/Pi
    Ip光电探测器产生的光电流,Pi表示输入光电探测器的光功率。
  • 暗电流Id
    规定反向电压下,在无光入射时产生的电流。
  • 反向击穿电压
    在无光照射时反向电流达到预定值10uA的反向电压。
  • 灵敏度
    一定波长、误码率、速率下能接收到的最小光功率。
  • 饱和度
    一定波长、误码率、速率下能接收到的最大光功率。
BOSA实际介绍

光模块-BOSA,BOSA由ROSA和TOSA组成,即就是发射和接受光的功能模块。

BOSA器件框图
在这里插入图片描述
截面图,比较清楚看见BOSA的内部结构图。
在这里插入图片描述
BOSA主要包含如下关键器件:
1、发射管芯LD和接收管芯PD-TIA;
2、滤光片,0度和45度;因为发射和接收光路导致需要这个器件。
3、隔离器,根据不同的光的波长选择不同的隔离器;但是现在厂商一般省掉这个器件(成本和工艺导致),直接导致的问题就是导致输出眼图抖动严重,需要外部自行添加。
4、适配和尾纤,根据成本和应用场景不同来选择。

BOSA的发展

BOSA的核心器件LD和PD这两个东西,看起来小小的,但实际是最为重要的两个芯片器件基本上被国外厂商垄断;国内厂商一般做的是组装,将LD和PD买回来,因为LD和PD技术被垄断。

因为要发展大速率、高带宽的5G等,所以好像现在国外可以做400G的光模块了。国内而言少部分可以做20G以下的,中间的我们可以组装,100G以上的基本上被国外垄断,国内做不了,人家要不卖你,我们也就被遏制了。

所以我们应该要像重视半导体一样,重视这部分的研发。

Reference

1、百度文库BOSA介绍

2、BOOK118 BOSA介绍

2019-6-23 清夜无尘,月色如银。

选择合适的Transponder模块对于光通信系统的设计至关重要,这涉及到传输效率、成本、系统兼容性和未来升级的考量。首先,了解光模块的分类是基础光模块可以根据其功能和应用场景被分为多种类型,比如数据通信、电信网络、有线电视和测试设备用光模块等。光模块的主要分类包括发射器(TOSA)、接收器(ROSA)、双向全光(BOSA)、以及收发一体(Transceiver)模块等。 参考资源链接:[芯科通信:详解Transponder模块功能与光模块发展史](https://wenku.csdn.net/doc/7ez8e207w6?spm=1055.2569.3001.10343) 速率划分通常取决于光模块支持的数据传输速度。从早期的155Mbps到现在的100Gbps甚至更高,光模块速率的提升伴随着技术的进步和网络需求的增长。常见的速率包括1Gbps、10Gbps、25Gbps、40Gbps、100Gbps等。速率越高,对光模块内部组件的要求也越高,如光源、探测器、驱动器和调制解调器等。 封装形式则是从空间利用、散热、电磁兼容性等实际应用角度出发设计的。常见的封装形式有1x9、SFF、GBIC、SFP、XFP、SFP+等,每种封装都有其特定的尺寸和功能特性。例如,SFP+相较于XFP在支持相同速率的情况下拥有更小的体积,而XFP则在更长距离的应用中更为常见。封装形式的选择需要考虑插槽的兼容性以及设备的空间限制。 在选择Transponder模块时,还需要考虑其I2C接口的兼容性和可编程性,这允许设备对光模块进行实时监控和配置,实现更高效和灵活的网络管理。 结合上述知识点,建议查阅《芯科通信:详解Transponder模块功能与光模块发展史》,这份资料详细介绍光模块的各个方面,包括功能框图、器件类型、速率划分、封装形式和未来发展趋势。通过这份全面的资料,你将能够根据不同的应用场景,选择出最适合的Transponder模块。 参考资源链接:[芯科通信:详解Transponder模块功能与光模块发展史](https://wenku.csdn.net/doc/7ez8e207w6?spm=1055.2569.3001.10343)
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