物理链路层的通信协议调试

背景

在使用底层通信协议的时候，常会遇到一些问题，那么如何调试，应该考虑一些什么问题，就很值得思考，对底层协议的调试应从以下几个方面入手

其实首先应该考虑的是

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换一个设备再试试，也许就是设备问题

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合规的电源

应满足通信双方的电源需求，电压，可提供的功率等，避免通信过程中受电源的影响，这类其他器件的问题往往是难以考虑到的，不希望出现拍头才会有的大悟，浪费的时间不值得

1. 电源的电压，可提供的功率
   应注意电压是否满足要求通信双方的要求，同时应注意通信时双方支持的电压是否一样，考虑隔离措施，电平标准间的转换措施，同时应注意电源可提供的最大功率，是否满足刷个双方通信的需求
2. 电源的稳定性
   电源再不同功率下的纹波（主要是大电流下，接近芯片满功率时的纹波），，请确保电源的稳定
3. 电源的动态响应
   在通信功率突然增大，或有其他负载的突然增大，可能会有电源补偿不及时，倒是在瞬时电压低于要求的电压，引起设备重启，也可能会有过补偿，导致出现超过可承受的电压，会有烧毁设备的风险
4. 是否需要供地 ，参考地的漂移
   很多时候，通信双方需要有同一个地平面作为参考，而地平面流过比较大的电流时，会有不同程度的压降，取决于电流通路的载流能力（通路最窄处，板材线材阻抗），参考地保持抬高或者拉低其实影响不太大，更严重的危害在于，地平面由于电流方向大小的变化，产生了波动，不断漂移震荡

信号完整性

高频滤通信，或者在一些不太好的电磁环境下，或者pcb画得不太好，回事高低电平跳变的时候，产生 下冲、过冲、振铃等，常由于以下几个原因

1. 阻抗未匹配
   ● 信号出现过冲，下冲，振铃等现象，其实就是阻抗的不连续而产生的反射，多次反射叠加在一起就形成了震荡
2. 被强信号干扰
   ● 信号毛刺
   ● 随着其他信号波动而波动
3. 线路阻抗过大，（分布电感，分布电容，线材电阻率过高，线路过长）
   ● 高电平/低电平建立时间过长
   ● 高电平时电压低，低电平时电压过高（不符合ttl电平、RS485电平未反转）

mcu/soc的通信配置

一些细节问题往往会被忽视，以下是需要考虑的一些问题

1. gpio 配置
   是否需要内部配置上下拉电阻，开漏推挽，复用等，或者外部配置上下拉电阻，甚至在一些单片机中，可以配置上下拉电阻的阻值
2. 考虑使用软件模拟 /硬件模块 来进行通信
   在近些年的国产mcu中均可见一斑，例如灵动等，使用芯片自带的spi，iic等片上外设时，其信号完整性往往比较差，甚至相比于pwm，示波器上的波形更难看，在使用软件gpio模拟时，往往会有更好的效果，不妨尝试。
3. 启动时时钟信号
   在使用一些有时钟信号的通信协议时，是否需要为另一台设备提供时钟信号供其完成初始化或者唤醒，例如内存卡使用spi通信时，需要接近一百个时钟
4. 通信速率
   太高的的bit传输速率可能会使通信另一方给应接不暇而无法响应，也会使信号完整性上欠考虑的问题爆发

程序正确性

有可能程序与设备的版本并不能匹配，或者设备所需要特定信号，有特定要求，而不能完成通信，应该考虑如下几个方面

1. 地址（ID）及特殊处理
   在涉及到设备通信双方在总线上的地址时，需要再三核对地址（ID）是否正确 ，同时会有一些其他要求，举个栗子，左移右移添加读写位，crc校验…
2. 通信的间隔
   通信太频繁，间隔时间太短可能会导致通信中的另一方来不及处理而无法回应，或者回应错误数据
3. 设备的初始化命令
   很多设备需要发送一些命令来使通信的另一方完成一些动作，从而进入我们所期望的工作状态，请确保这些命令的正确性，同时请注意软件版本以及硬件版本

遇到了新的问题接着写