双麦ENC降噪知识

本文介绍双MIC环境降噪技术(ENC)的工作原理及其在蓝牙耳机中的应用。通过两个麦克风配合工作,实现对环境噪声的有效抑制,提高语音通话质量。文中详细解释了伦茨科技AD6976D8芯片如何支持ENC技术。

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ENC(Environmental Noise Cancellation,环境降噪技术),能有效抑制90%的反向环境噪声,由此降低环境噪声最高可达35dB以上,让游戏玩家可以更加自由的语音沟通。双麦降噪技术是普遍的降噪技术,通过双麦克风阵列,精准计算通话者说话的方位,在保护主方向目标语音的同时,去除环境中的各种干扰噪声。一个麦克风为普通的用户通话时使用的麦克风,用于收集人声,而另一个配置在机身顶端的麦克风, 具备背景噪声采集功能,方便采集周围环境噪音。
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耳机设有A、B两个性能相同的电容式麦克风,其中A是主话筒,用于拾取通话的语音,话筒B是背景声拾音话筒,它通常安装在耳机话筒的背面,并且远离A话筒,两个话筒在内部有主板隔离。正常语音通话时,嘴巴靠近话筒A,它产生较大的音频信号Va,与此同时,话筒B多多少少也会得到一些语音信号Vb,但它要比A小得多,这两个信号输入话筒处理器,其输入端是个差分放大器,也就是把两路信号相减后再放大,于是得到的信号是Vm=Va-Vb。 如果在使用环境中有背景噪音,因为音源是远离耳机的,所以到达耳机两个麦克风声波的强度几乎是一样的,也就是Va≈Vb,于是对于背景噪音,两个话筒虽然是都拾取了,但Vm=Va-Vb≈0 ,这样的设计可以有效地抵御周边的环境噪声干扰,大大提高正常通话的清晰度。

伦茨科技推出最新AD6976D8双MIC ENC降噪蓝牙耳机芯片

芯片:AD6976D8

CPU:32-bit DSP supports hardware Float Point Unit(FPU)

存储器:Flash 8M

支持的频段:Supports MP2, MP3, WMA, APE, FLAC,AAC, MP4, M4A, WAV, AIF, AIFC audio decoding

支持的协议:Bluetooth 5.1+BR+EDR+BLE specification

通话性能:双MIC通话降噪

灵敏度:-94dBm

发射功率:+8dBm

接收电流:3.5mA

发射电流:7mA

封装:QFN32(4mmx4mm)

应用领域:降噪TWS

伦茨科技拥有自主研发数传应用芯片BLE 5.0和高速传输芯片BLE 5.1并具有全球知识产权 ,针对企业用户和个人消费者,提供智能音频类全套量产产品的解决方案,配套全方位APP软件平台定制开发。随着物联网基础设施逐渐布局,伦茨科技已在共享经济、人脸识别,美颜/美妆,直播云台、智慧医疗、个人洗护,人机交互等多个领域独具优势。

最新推出的ST17H66蓝牙BLE5.1芯片,支持蓝牙Mesh,支持一对多,多对多等控制模式,为企业提供“交钥匙”式解决方案,备有全面详细的参考设计,方便客户快速开发产品和面市,第一时间抢占物联网先机。

BLE5.1 ST17H66蓝牙芯片特征

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QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片, 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字克风用于通话中进行背景噪声降噪处理,该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片,在应用功能上有很多类似相同的功能,但开发使用的ADK不一样,最重要的是芯片使用市场定位不一样: QCC3026是WLCSP封装,制造成本高,体积很小,定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机,芯片价格较贵,量产时对PCB板材生产线要求较高。 QCC3020采用VFBGA封装,制造成本低,体积稍大,定位于普通的入耳式耳机头戴式耳机,芯片价格便宜,量产对PCB板材生产线要求不高。 QualcommCVC降噪技术原理:CVC是英文(Clear Voice Capture)的简写,是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及克风,来抑制多种类型的混响噪音。 应用场景:主要用于HFP通话,即平时的打电话功能,主克风捕捉使用者说话的声音。副克风用于捕捉背景的噪音,如风声,汽车声,远处的说话声等,CVC技术通过内部软件算法把副克风捕捉到的噪音消除掉,只留下使用者的说话声音。这样通话中的对方就能很清楚听到这边人的说话声,通话声音饱满,清晰,没有距离感,增强用户的使用好感。 市场优势:CVC软件 算法集成在蓝牙芯片,无需授权即可免费使用,且支持2个克风同时使用,比单克风的其它产品的通话效果有明显的清楚感受。如果 使用单克风通话,则对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音,难以很清楚听到想要的声音,感观上难受,远没有双麦克风降噪的产品通话的清晰声音。 产品实体图展示板照片方案方块图方案来源于大大通
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