国家大力扶持国产半导体行业，安全加密芯片的制造过程了解一下

 

2019年已经到来，随着去年中兴、华为事件的影响，国家必定会让国内半导体等芯片生产商发展起来，该行业在国家的支持下也必定会迎来一段蓬勃发展，今天我们就来聊一聊芯片行业里的安全加密芯片。

       芯片产业链分为：芯片设计，芯片制造，芯片封装。其中最重要花时间最久的是第一部分，包括逻辑设计、电路设计、图形设计。前期的设计过程需要技术耐心的揣摩，想要实现的功能。芯片制造分为光罩、护膜、长晶圆、切片、研磨、氧化、光罩校准、刻蚀、离子扩散、沉积、测试。芯片封装是指将晶圆完成封装测试、形成芯片成品。减薄、切割、引线焊接、注塑、打码等是封装的过程。

 

       在半导体行业中，各类型的公司担任不同的角色，从产业链上下游整理来看，芯片设计和制造是目前国内需求继续大力发展的。

      只做芯片设计，没有FBA的，通常叫做fabless design house,比如高通，海思，展讯，联发科等公司；只做生产不做芯片的叫faoundry，类似台积电，联电、中心国际、华虹、Global Foundry、宏力等公司；从设计，生产，封装测试到销售等全都能完成的半导体公司为IDM型，英特尔、德州仪器、三星电子、意法半导体等公司。

     根据电路功能和性能要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方法和规则的情况下，尽量减小芯片面积降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化，设计出满足要求