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笔记正在写固件工程, 程序框架差不多了, 在和设备通讯.设备上改一个参数, 固件工程中看这个参数是否要保存, 如果是不同的值, 就写入文件.发现只要一调用这个写参数的函数, 再运行几秒, 固件工程就会进HardFault_Handler.如果不调用这个函数, 就正常.开始检查这个函数, 能保证100%的正确.而且从这个函数出来, 单步几下, 也不会HardFault.最后想了一个笨招.这个HardFault在调用写参数文件的函数后, 不是必现么?好.在和这个设备通讯的所有函数(大概50+

前言做了一块4路3V3TTL转2路485 + 2路232的接口板.TTL转232用的MAX3232(正品), 电源5V.做回来, 初步看, 好像是好的.进一步测试, 发现有问题.2路485是好的, 但是232的2路串口之间有干扰, 引起接收乱码.232部分的原理图如下:DIN1, ROUT1, DIN2, ROUT2通过RS0108直接上了MCU的TTL串口.写了固件程序来测试收发, 发现2个485是好的, 2个232问题现象如下:2路232发送都是好的, 在电脑端端口助手上都能按照96

笔记在同事的固件工程上, 改一个版本出来, 进行中.按照以前同事的是思路, 添加了一个新的设备处理的回调.添加完, 美滋滋的试试, 突然发现UDP线程和socket命令处理现场根本就没 进入.但是可以ping通这个设备, 而且MDK固件工程还在跑.在等锁? 内存分配失败?还好, 我知道我在加这个设备处理实现前,是好使的, 用我自己做的上位机程序, 是可以和设备通讯的.所以如果自己改了程序, 要尽早测试, 如果发现和自己改的代码不相关的问题, 也要查清除, 先回到自己改之前, 看看是不是自己改代

笔记同事集成了一些已有电路到底板.因为原来的子电路的网络标号改起来费劲, 同事就在同一条线上, 加了一个网络标号, 将2个网络连在一起. 如下图这样从原理图上说, 是对的. 将2个板子的网络对接为1个网络.编译原理图时, AD2019 出现了同一个网络标号有多个别名的警告.[Warning] mother_board.SchDoc Compiler Nets Wire MCUB_TPTX- has multiple names (Net Label MCUB_TPTX-,Net Label MC

笔记原理图编译通过, PCB DRC检查通过.打样之前, 还是看看每个网络走线的具体情况才放心.网上有资料, 整理一下.在PCB页面查看网络走线如果左边的导航栏没有PCB页面, 在右下角弹出面板中勾选PCB....

笔记前2周, 用同事留下的模块板子(4路3.3VTTL转4路RS485/RS232)时, 将其中的2路485不焊接, 焊接1片MAX3232, 但是2路RS232不通讯.因为同事没见过这模块板子上用RS232的情况, 就只能分析修正.当时分析,是3.3VMCU和5V供电的模块板子没做TTL电平转换引起的问题.当然这肯定是问题之一.打了样板回来, 发现RS232还不能通讯.去查MAX3232的datasheet, 才发现以前同事将232的TTL端和232端搞反了. 这真是想不到, 也只能说, 没有验

笔记2019年, 用vs2010写了一个上位机程序. 用起来好使, 但是处理逻辑挫, 导致处理业务很慢.现在用在新产品里面, 想重构一下. 这时, 我本本上只装了vs2017.用vs2017编译时, 出现以下报错. 报错的代码在类函数指针赋值的地方.void CMyThread::RegisterThreadProc(CMyThread::TAG_REGISTERTHREADPROC* pParam) { if ((NULL != pParam) && (NULL != pPara

笔记用AD2019新建的PCB工程, 默认只有一个机械层(Mechanical 1), 这个层被当作外框层. 代表板子的外框和板子中间的机械开口.如果要标记尺寸, 需要在其他机械层中标记.这样就需要增加新的机械层.试验用AD2019打开PCB工程.菜单选择 : 视图 => 面板 => “View Configuration”层配置界面如下原来只有机械层1, 我做实验时加了一个机械层15.现在我们加一个机械层3试试.新加的机械层3出来了.然后就可以在机械层上加尺寸标

笔记// @file test.cpp// @brief 试验一下2字节16进制数转整数// modbus 回包一个寄存器是2个字节, 如果这2个字节表示的是一个short int, 用程序转一下. 强转也可以.#include <stdlib.h>#include <stdio.h>// 2字节16进制数转intint WORD_2_int(unsigned short int wIn);int main(){ unsigned short int wIn

笔记同事从迪文屏接口, 焊接出一个DB9公头.因为手头不好找DB9母头, 就用232转485 + 485转232 + 232转USB上电脑测试.怎么测试都不通, 也将同事焊接的232 TX/RX对调过. 不行.最后测试时, 直接找了一条双母头的D9连接线, 这样就改成了 DB9公头接口 + 双母头DB9转接线 + 232转USB上电脑. 这回好使.我不确定那条双母头的2,3是否有交叉. 反正通讯不行时, 就将同事焊接出的DB9公头的2,3调一下测试.记录一下用串口助手和串口屏通讯的发包的组包配

笔记同事整来一个10寸的迪文串口屏(200+RMB), 让我试试.去淘宝看了一下, 他买的应该是下面这种.这次买的屏用DGUS工具开发时, 和旧版的有点不同, 需要配置字库, CFG, ICL 文件, 烧录进屏内才能正常用. 否则会黑屏, 页面不动作, 或是上一次烧录成功的图片.试验迪文屏的DGUS工具有很多版本(对应不同的串口屏主控MCU), 从他家官方下载, 可能下的不是最新版本或和串口屏不匹配.还好, 迪文的技术支持很到位.买了屏之后, 问负责和你们公司对接的迪文销售就行.DGUS开

笔记准备用一个串口屏, 串口屏升级工程要将TF卡先格式化为FAT32.厂家建议用format命令格式化, 而不是用windows资源管理器自带的格式化UI来做, 说带UI的操作, 格式化的不完全.format命令的用法// 如果要查看format指令的用法, 在cmd中执行 fromat /?// 命令解释// g: 格式化g盘(U盘插入后, 在电脑中显示的盘符为G)// /q 快速格式化. 如果不加/q, 格式化的比较慢, 但是格式化的完整.// /x 格式化之前, 先卸载目标磁盘的卷.

笔记昨天在调试板子, 问题已经查出来了, 板子本身有问题.但是我今天用STLINKV2和板子通讯, 准备下测试程序时, 出现 "USB communication error"的错误.在MDK和STM32CubeProgrammer 中都如此.昨天也遇到这种情况, 以为是STLINK干废了, 将STLINK直接开盖拆了.其实我昨天, STLINK适配插头没插反, 后来反复试验, 都不能通讯了, 就以为坏掉了, 头一次遇到.今天, 板子本身是好的, 又遇到这种情况, 我就不怀疑STLINK的问题.

笔记公司有块MCU板(STM32407VGT6 + LAN8720A/AI), 板子是好的, 以前一直在用, 固件工程也是归档的, 软件也是正常的.公司同事去年焊接了20个MCU板, 出货了3块板子, 剩下的板子就丢在那.这几天, 要用这个板子, 找到上次焊接的MCU板子, 插到到主板上, 程序烧录进入后, 网线插入, 连接设备和开发本本, 开发本本上的网卡一直显示网线已经被拔出.开始怀疑是程序不是对应版本的, 看svn归档记录, 固件工程就是这个.同事就怀疑我程序整错了. 那就查呗.在固件工程

笔记继续研究, 看subst怎么实现的挂载目录为盘符还是在查询subst盘符是否存在的函数中下断点程序参数设定为 z: d:\my_tmp程序跑起来, 看谁调用的查询盘符是否存在.从查询盘符函数出来后, 就是挂载盘符的实现.char __fastcall sub_7FF649D6113C(LPCWSTR lpDeviceName, LPCWSTR lpTargetPath, __int64 a3, MESSAGE *a4){ WCHAR *v4; // r15 MESSAGE *v5;

笔记今天没啥事, 继续研究subst命令的第2个功能,卸载已经挂载的盘符.试验之前,先用subst模拟一个盘符出来.call subst z: %~dp0在cmd中, 如果能进入Z盘, 就可以继续做试验, 看看subst怎么卸载的盘符.C:\Users\me>cd /d z:Z:\>上次试验, 从引入表中,已经怀疑到了DefineDosDeviceW.idata:00007FF649D63130

笔记现在经常用BAT脚本(使用subst命令),将工程目录模拟成磁盘来用,好处挺多的.今天手头的活验证完后, 突然想起来看看subst命令是咋实现的.知道咋实现之后,以后可以在自己的程序中模拟出一个磁盘来, 很方便啊.今天先研究打印subst模拟盘符对应的实际路径问题.其他2个subst功能(卸载, 加载), 等有时间再弄, 单步了一下, 实现挺简单的.subst的功能列表subst带3个功能, 用subst /? 可以看到subst /?将路径与驱动器号关联。SUBST [drive

笔记运维同事在现场, 和设备通讯, 得到一个大回包, 有1000多个字节的字符串.程序里面模拟分析时, 需要将同事给的回包字符串转为C数组, 这样才好模拟.开始试了一下手工对这个回包进行分行, 搞不动啊.看了一下以前的笔记,写过"string array to c array", 不过那个试验和socket操作混在一起了.重新写了一个demo, 转出来的效果还不错.转过之后的效果demo工程vs2017 vc++ console140行代码// @file string_ary_to_

笔记同事前一段时间让我买一块功能板的料, 就买5套(供应商没有的料)做临时东西, 买完就没我事了.等板子回来,同事让焊接厂焊好.拿回来组装时,我正好没事, 就在旁边看着.上电(12V), 就看板子上带的STC12C5616AD-LQFP-32PIN冒了一缕青烟, CAO, 板子烧了…因为时间紧,同事量了一下有没有短路,没有.好,继续换板子,连续烧了2块.因为时间紧,他直接将12V跳过功能板,直接给底板.这几天,我正好要将这块功能板降到新底板上.因为就要将这块板子电路迁移到新底板工程中, 我当