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RSS订阅原创 STM8S modbus响应的简单处理
前言板子上用了STM8S003F3P6，代码空间很紧张。对串口接收的回包处理，只简单处理了一下。同事测试时，发现接多块同型号板子，查询时，无响应。接一块是好使的。看上位机日志，发现查询包长短不一，协议也不一样。将下位机收包时的modbus查询包，一个一个字节的判断才好使。回包响应的工程片段开发环境 : IAR for STM8 3.11.1/* 串口接收数据中断服务函数 */#pragma vector = 0x14 //设置串口接收中断向量号 = 0
2020-11-26 10:59:31
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原创 串口自动应答测试程序
前言我司的小设备对接用户的一个铁坨坨设备, 串口通讯。开发时，用户将铁坨坨设备发来了，供我调试。我改完下位机程序，将我司小设备连同用户设备一起给用户邮寄过去。用户提出了一些改进建议，小设备在路上走了快10天还没到我这。我手头有我们的设备，程序也烧进去了。能确定做所的修改99.9%是正确的，不过以前出过问题(没验证，运行结果不正确的事情), 不敢直接将小设备邮给用户。我只有让我司小设备和用户设备通讯过，确认正确了，才能将新改的小设备给用户邮过去。想了想，我知道那个设备的通讯协议，在没有用户设备的
2020-11-21 01:12:46
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原创 AD2019 挖元器件定位孔
前言做了一块板子，打样回来，发现音频插座被定位柱顶起来了，放不平。这块板子用了以前同事做的封装，应该没问题吧？去将用同事封装的以前板子找来，将音频插座焊下来，和我买的音频插座的料比对，一模一样。再看同事做好的产品老板子，人家的音频插座上真有元件定位孔。而我做的板子没有，估计是定位孔只是在keepout 层画了个圈，不规范引起的。因为有的板厂，是按照keepout层作为外形层。而嘉立创明确规定Mechanical 1 层 是外形层。用AD2019看我的板子3D图，确实没看到有音频插座有定位孔。
2020-11-18 11:48:36
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原创 SQLServer 自带工具的 附加/分离数据库
前言我们有个软件，C# + SQLServer2005,在程序中写好了附加/分离(.mdf)数据库文件的功能。一般我们都指定用户用SQLServer2005, 这次用户自己装的SQLServer2017, 用我们程序自带的附加/分离数据库文件不好使，抛异常。同事后来在现场解决了，他用SQLServer自带的工具来附加/分离数据库。运维的同事还是办法挺多:) 先膜拜一下。如果是从研发工程师的角度，我就要从程序实现的角度，逆向单步，看看那个程序为啥附加/分离数据库失败。然后再修补程序。当时他遇到这问题
2020-11-16 10:04:38
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原创 AD2019 实心区域 铜皮 用法
前言在做一个板子，有个DCDC(正常工作电流是600mA)的输入/输出线铜皮都需要加宽，否则当出现瞬时大电流(1.8A)时，DCDC芯片会产生电源跌落。将引起后级电路工作不稳定。先将PCB走线都连上，然后用AD2019的实心区域铺铜，铺在输入输出线上，形成多边形铺铜。但是注意到，这种实心铺铜，有开窗和阻焊2种设置。在3D模式下，看的比较清楚。我这次用的是实心区域铺铜不开窗(加入的实心区域上有阻焊层).实验整个测试用的原理图和板子，摆上几个简单元器件，试试AD2019 实心区域铺铜的效果。测试用的
2020-11-13 12:57:17
42
原创 防止 Foxit FRMI.exe 弹窗
前言正开心干活呢，win10桌面右小角有双11弹窗。这是我的开发本本，很干净的。在开发本本上也乱搞，有点过。想找一下哪个程序搞的。以前写好了一个查弹窗的小程序srcWndInfoView.exe，运行后，将捕获光标拖到右小角的双11弹窗窗口上。显示处该弹窗程序路径为 C:\ProgramData\CPPackages\FRMI.exe打开路径 C:\ProgramData\CPPackages，里面有2个程序，LRServer.exe 和 FRMI.exe.可以看出程序签名是都是Foxit.没
2020-11-09 11:16:29
340
原创 UDP广播和设备通讯
前言公司有个小工具，用来给出厂的设备改参数。设备上电后，开一个固定端口的UDP服务。工具给局域网发特定内容的UDP广播包，端口固定。设备收到特定命令后，给局域网回包。这样，就可以搜索到公司自产的设备了，然后再发特定修改包，修改设备参数。这个工具是以前同事在2013年用VB6写的，在现在同事的计算机上都好好的。就在我本本上不行。搞得我每次做实验，都得麻烦他们帮我改设备参数。正好今天闲下来一天，将这个问题解决一下。开始怕以前同事留下的源码和现在用的程序对不上，想找个工具反一下看看。结果IDA不
2020-10-11 23:54:54
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原创 IAR3.11.1forSTM8的优化设置选项
前言用STM8S003F3P6做的实验板，用库函数编程，写了用例工程，将每个硬件都单独验证过了。开始写正式程序，开始很开心，开开心心写代码。只是搭了正式工程框架，将每个硬件基础操作代码，都挪进去，还在整理测试业务逻辑。整体进度还不到一半。突然编译时，报错说代码空间不够了…Error[Lp011]: section placement failed unable to allocate space for sections/blocks with a total estima
2020-10-06 17:24:04
82
原创 SWIM error [30006]: Comm init error: chip does not answer
前言在调试自己做的STM8S003F3P6实验板，已经调试几天了，都正常。今天要调试一下串口1，写了测试程序。编译完，不能单步调试。打开前几天写好能用的测试工程，也不能单步调试。弹框后，在IAR提示区显示如下信息：Sat Oct 03, 2020 12:56:59: Failed to set configuration with MCU name STM8S003F3: SWIM error [30006]: Comm init error: chip does not answer 因为
2020-10-03 13:32:10
145
原创 未知段式液晶真值表的确定步骤
前言做了一块段式LCD的实验板，用HT1621B来控制段式LCD.只是研发阶段，不知道以后用什么样的定制段式LCD, 就从参考设计上拆了一片没有文档支持的段式LCD来做实验. 因为就这一块LCD, 还准备上到其他板子上用。在实验板上焊接了单排插孔，将LCD插进去用。第一次PCB打样后，发现HT1621B的封装做错了。当时第48脚差了差不多1个焊盘…用镊子掰着管脚，勉强焊上。最后程序写完后，各种实验，段式液晶屏都没反应。最后怀疑是HT1621B由于掰了管脚焊接，焊接时间长了，导致HT1621B损坏。
2020-10-01 16:50:11
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原创 IAR3.11.1 搭建 STM8S003 模板工程
前言头一次搭建STM8的工程，中间有一些错误，记录一下。实验工程可以在STM8S003板子上单步的没有业务逻辑的工程模板下载点：实验实验材料: IAR for STM8 3.11.1, 这个从买开发板的店主那要就行，人家都给。不过有的家是新版，有的家是旧版。STM8固件库 en.stsw-stm8069.zip, 官方下载地址 STSW-STM8069(STM8S/A Standard peripheral library)新建工作区保存工作区新建工程确定后，IAR会让保存新工程
2020-09-23 17:25:27
100
原创 找STM8固件库的方法
前言在玩STM8S, 查资料，看到STM8S的固件库文档名称为 STSW-STM8069.假设以后STM8S的固件库文档更新了，不叫这个名字。如果我自己去查STM8S的固件库，应该怎么查呢？试了一下去翻ST官网的网页，确实也能找到。主要是除了STM8S的固件库，可能还会有这种MCU相关的其他应用笔记的资料，如果看到对自己有用。可以一并学习下。实验浏览 http://www.st.com， 用自己的ID登录一下。到了上面的页面，所有STM8相关软件都列出来了。可以点击左面板上的“Suppor
2020-09-23 12:17:49
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原创 SSOP48的定位尺寸
前言PCB打样回来了，在手工焊接样板。焊接到HT1621B时，发现1脚，48脚焊上后，24，25脚离开焊盘好远…封装又整错了? 去查。先去看HT1621B的封装说明，确实是SSOP48.影响1/48脚和24/25脚距离的参数是E.样板中用的SSOP48封装，用的是x宝上以前买来的PCB封装库。去看看我用的SSOP48_M封装。量了一下，x宝库中的脚间距为25.591mil。明明SSOP48的引脚间距是25mil, 这也敢改…, 晕倒。看来打样是很必要的。如果不是从已经验证过的板子上优化
2020-09-20 16:07:04
22
原创 SOP8 SSOP8区别
前言PCB打样回来，手工焊接到MAX3485ESA时，发现芯片比封装大好多。去看芯片datasheet, 封装是SO8, SO含义是 “SMALL OUTLINE”去看自己的PCB，看到我用的封装是SSOP8, SSOP含义是"Shrink Small Outline"这事整的…, 要修改封装重新打样了。以后芯片封装的确定要先看芯片数据表，然后再从PCB库中选，如果名字不一样，要自己在PCB上放一个元件，然后量量，是否和芯片数据表中约定的定型尺寸，定位尺寸一致。粗略看， 就是SSOP比SO的封装
2020-09-20 13:45:41
55
原创 PCB线宽和载流的推荐值
前言看到一个资料，人家用老美的一个软件，按照允许温升10摄氏度，将PCB线宽和载流的关系算出来了，留了20%的余量，给出了载流的推荐最大值。PCB线宽载流推荐值10mil0.7A40mil1.5A100mil2.8A200mil4.5A400mil6.6A800mil10.0A1000mil12.0A...
2020-09-10 19:34:23
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原创 电源插排的接线
前言去现场，缺个电源插排接笔记本。买了一个，同事会弄强电，将3相插头剪了，直接接在配电箱里面。干完活了，我将插排拆下来，拿回家。正好以前买开关电源时，也买了3相的插头。准备接好，让插线板正常用起来。试验这个插线板是公牛的, 3相插头的线分别是火线(L, 红色或褐色)，零线(N, 蓝色)，底线(E, 黄绿色).如果像这个插线板的情况（插头被剪掉了，准备上一个插头），不用看线的，最简单方法，是将3相插头直接插在插线板的3相接口内，将3相电缆剪开，将线拨开，用万用表量，哪根线和插头的引脚通，接上就行。
2020-09-06 12:48:25
45
原创 AD打印装配图的细节
前言生产的同事初步焊接好了打样后的PCB，用工业显微镜检测发现了10处问题。和他讨论时，他要求将背面的装配图打印出来（开始他用的装配图是其他同事打印的，只打印了正面）。我试着用佳能mf4800网络打印机打印时，发现零件丝印根本看不清，但是版本信息的大字体和元件轮廓都很清晰。有啥整错了？问同事，他用PS将装配图处理后（字体放大，加粗）打印的。这么专业的事情，不会弄啊。。。后来实验发现，我开始出的装配图是彩色的。打印机墨盒是黑白的，打印时，可能是自动带灰度打印的。颜色浅的丝印（特别是小字体丝印 2mi
2020-08-22 11:50:33
100
原创 超级终端程序收集
前言现场有个设备，参数只能通过超级终端连接设备串口进行修改.从原版winxpsp3中用工具查找了超级终端程序依赖的dll, 将需要的文件都收集起来了。在winxpsp3, win7x64, xin10x64下都好使。原版winxpsp3的超级终端收集包下载点:winxpsp3的超级终端.zip...
2020-08-12 11:36:21
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原创 Variables_cdznchina_UG40_MP40_EN 协议对应的modbus命令
前言现场有台空调，同事从厂家要来协议, 协议文件名称为 Variables_cdznchina_UG40_MP40_EN.xls.这个modbus协议写的有点简略，没有说明寄存器地址用什么modbus命令去读。找到了施耐德技术支持中心的电话 400-810-1315, 工程师服务很专业。https://www.schneider-electric.cn/zh/work/support/customer-care/contact-schneider-electric.jsp电话号码隐藏起来了，需要自
2020-08-07 12:02:54
91
原创 日志过滤工具 LogViewer Pro
前言今天同事在现场说有几个插件dll和设备的通讯有问题，将日志给我了，几MB大小。日志中包含几个插件dll所有的日志，但是我只想看其中一种插件dll的日志。我就问他，他怎么从日志中找到指定的插件dll的日志呢？他不是程序员，他说他将日志拷贝到excel表格中，用excel自带的排序的功能，对指定字段进行排序，然后翻阅excel日志.从他的技术背景，估计采用这个方法，也就是最善的方法了。我是程序员，我应该咋找到指定内容的日志呢？开始想法是写个200行的小程序，指定源日志，要搜索的关键字，另存的目
2020-07-30 22:50:13
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原创 WARNING(ORCAP-50005):There are duplicate pin names in the package.
前言在画一个STM32F103RBT6的原理图封装，就是照着AD板的原理图库，折腾到orcad中的原理图库。还特意截了图，贴在orcad新建的元件中，作为参照。一共2个PART, 画完后，保存，提示报错如下：WARNING(ORCAP-50005):There are duplicate pin names in the package.Do you want to continue?出现这种报错，是管脚的名称有重复。用肉眼将这2个PART看了几次，都没发现管脚名称有重复的地方。这尴尬了，
2020-07-22 16:17:49
149
原创 orcad 快捷键
鼠标滚轮 = 图纸上下移动SHIFT + 鼠标滚轮 = 图纸左右移动CTRL + 鼠标滚轮 = 图纸缩放W = 画元件之间的连接线选中放好的元件 + R = 旋转元件(每次90度)T = 输入文字
2020-07-21 14:00:49
75
原创 orcad 原理图库 元件的删除
orcad中画原理图。在orcad中添加了一个IC原理图库, AMS117_5V, 在这个元件上拷贝后，将这个元件改名为AMS117_3V3, 再粘贴，这时出现了AMS117_5V这个元件。发现这样搞，AMS117_5V这个元件打不开了(用程序员的思路看，就是，你拷贝了一个东西，我记录了一个连接，然后你将这东西删了或改名了，然后我粘贴的时候，这个元件没了，我只能新建这个不存在的元件名字，里面我也不知道要贴啥内容，这样，你双击这个已经粘贴的元件时，我不知道如何为你打开元件)。这时，想删除AMS117_5V
2020-07-21 13:20:36
135
原创 PCB元件上下叠放，引起高度干涉，在线DRC检查绿色警告的解决方法
前言昨天，在主板上放一块单元板。单元板是用螺柱支住，和主板有10mm高度间隙的。在主板和单元板之间的主板顶层放一个元件(e.g. 一个IC或电阻)，本来是有空间的，但是AD19报绿色的警告。我记的当时我也遇到这问题，是调整了单元板的3D封装的高度偏移解决的。当时想这个调整很简单，就没记录。这次我再遇到时，因为单元板都做好了，有原版的，有改过3D封装高度偏移的。只有改过高度偏移的，才能在主板和单元板之间放元件。但是再试着调整单元板的高度偏移，找不到怎么改了。最后还是用我当时改好的单元板(改过3D封装的
2020-07-18 11:53:41
219
原创 STM32 - 解决一次下位机偶校验收包乱码的问题
问题描述我们有一个带IP的网口转串口的小设备，用在现场，接在路由器上，从网络来和485设备来通讯。现场有很多485设备，如果是9600/n/8/1, 通讯没问题；如果校验不是无校验，我们做好的应用，就无法和设备通讯。这设备固件是2017年写的，现在没人维护了。用起来没发现问题。以前遇到过有校验的情况，当时是联系设备厂商，让他们指导如何将设备通讯参数改为无校验，就能通讯了。这次在现场的设备是台空调，现场工程师在仪表面板中提供的功能中，并没有发现如何将空调的通讯参数改为无校验的UI界面。正在和厂家联系
2020-07-14 17:56:07
115
原创 AD出料单的细节
前言在画原理图时，修改元器件时，没有直接改Comment的值(在这里标注元件值才是正确的)，而是看到元件参数页中有个Value的字段，误以为这里可以填元件值，结果搞的同一个库元件放的元件，相同的Comment，却对应着很多元件参数。前几天出过一次料单，发现不同元件值的元件，都归到同一个数量统计中了。悲剧。AD19出料单时，可以添加列来显示额外的参数(e.g. Value), 但是无法自动将自己添加的列导出为料单的列。要不是自己不太会用，要不就是AD不支持将额外的列导出为料单内容。悲剧了，手工导出料单
2020-07-13 20:26:52
103
原创 LM386喇叭驱动电路
前言在显微镜下观察一个参考设计，就剩喇叭驱动电路了。问了领导，这部分电路砍了，直接由语音芯片出来驱动小喇叭，有个声音就行，不用放大了。这部分也不能白预研啊，总结一下。实验参考设计是2层板，线路走的很清晰，布局都是按照模块功能来布局的。喇叭接口为2针，一脚是GND, 一脚是信号，从LM386放大电路来，放大电路信号来源是语音芯片，语音芯片的控制来自F429.如果不砍掉放大部分，那还得一点一点的抄。这条信号的输入和控制的电路的整理还得弄一会。到这已经知道运放是LM386. 去下载LM386
2020-07-11 19:48:46
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原创 PCB布线总结_2020_0626_0221
前言在布一个小板子，用了4G模组，比单片机的板子布的讲究些。下一步铺铜, 加版本信息，准备收工了。涉及到一点高速布线的知识，总结一下。笔记RF天线外接天线本身要有50R的阻抗匹配，不在板子PCB走线上做阻抗匹配。天线信号尽量端粗(和引脚，中间阻抗匹配电阻的宽度一致，太粗了也没大用，引出的长度越短越好)，且天线信号线要包地。用的模组已经考虑到这点，RF天线的引脚2边，就是2个GND引脚. 厂商在模组RF信号引脚旁一左一右加了2个GND侍卫，就是让制板的人将天线信号包地用的。阻抗匹配我有参
2020-06-26 03:26:48
89
原创 AD19有时DRC检查特别慢的问题
前言今天遇到好多次AD19的DRC检查特别慢的问题。正常时, DRC检查就10秒不到。慢的时候，10分钟检查不完(PCB没啥大改动，就将DRC检查出的问题修正了1，2处)。这是AD19的bug啊。最后总结一下，要DRC检查为正常速度的方法:只能开一个工程, 将参考设计工程关了。** 将已经打开的DRC检查结果TAB页先关了。** 将工程都保存一下(包括PCB, 原理图)。现在运行DRC, 好像没遇到过特别慢的情况...
2020-06-25 21:40:05
415
原创 从截图中提取文字的在线工具
前言今天同事从现场进行设备发包回包测试，居然将串口助手的截图发给我了，回包数据蛮多的，手工从截图上抄数据，好容易错啊，时间也浪费了。截图是用手机拍的，不是0角度的，稍微有点倾斜。尝试用QQ自带的图片识别，识别的差错率挺高的(因为他是按照每行都是0角度来识别的，行末的数据因为手机拍摄的问题有点角度)。在csdn上看到有个哥们推荐了 http://ocr.qcdest.com/, 将截图中关心部分的图截下来，上传截图文件进行分析，效果蛮好的。将OCR后的数据拷贝下来，只需要加几个换行和空格，就能用
2020-06-22 12:25:35
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原创 Adding items to hidden net GND
前言从参考设计的原理图上整理修改了一张原理图，编译的时候出现如下警告[Warning] rz_4g_sms.SchDoc Compiler Adding items to hidden net GND 13:06:49 2020/6/21 1这种警告上次我还特意做了试验(AD19 Warning : Adding hidden net, Adding items to hidden net, Component has unused sub-part)，已经找到排查方法了。开始，我还是按照上次的试
2020-06-21 13:24:46
312
原创 gen_YDN23_protocol_send_cmd
前言今天同事在现场遇到一个使用电总协议的设备，开始要的协议不对，导致没回包。要来协议一看，是电总协议。要先写测试指令，拿到回包才能分析。以前同事写过电总协议的回包解析，和别的逻辑连一起，要抽出发包的拼包代码，挺麻烦的。如果手算，那基本不可能。花了4，5个小时，写了一个电总协议拼包程序，将发包指令序列打印到控制台上。这样，就可以给现场同事用了。没做交互的部分(没时间了，凑合着先将前置任务完成了)，将参数都写死在测试程序中了。好在对于一个相同的设备，这些发包指令就那么多。不同的只有协议版本，设备地址
2020-06-21 02:27:07
170
原创 find_same_bin_file
前言我们的程序是基于插件的，接入一个新设备，写个插件就行。用户以前给了很多设备协议，现在接入不同厂商设备的时候，一般都会向厂家要一份通讯协议。但是不确定的一点是，这个设备的插件写过没有？知道历史的同事不多了。想个办法，去插件工程库去查，用户给的通讯协议文档，在库中有没有2进制相同的文档如果有(可能是用户改的名字或前同事为了好记改的名字)，如果在插件库工程目录中找到2进制相同的协议文档，那这个插件就写过了，将工程拿出来重新编译一下就行。下午花了4，5个小时，写了一个小工具，给定一个文档全路径名称，去一个
2020-06-20 00:18:24
90
原创 gen_modbus_send_cmd 2020_0619_1303
前言上次写了个小工具，用来产生modbus 03命令的读数据的测试指令。这次同事在现场，用的读设备数据的指令不是03，那也不能手写啊.想了一下，modbus读数据的指令格式都是一样的，只是命令字节不一样。只要将命令字节整活了，那就不用手写了。在上次的测试工程上，草草的改了一版。测试程序用法直接运行程序，不带参数，可以看到帮助.parameter error!usage : THE_EXE modbus_device_addr modbus_cmd_byte data_addr_begin d
2020-06-19 13:15:46
58
原创 C# 代码片段收集
前言业余C#选手收集的C#代码片段, 备用。通讯协议中的word转数值modbus协议中一个寄存器是word(2个字节), 如果里面存的是有符号数或浮点数。可以用unsafe的C#代码，仿照C预言实现，直接操作内存。在C#工程中使用unsafe代码，要在属性中打开unsafe选项。byte[2]转Uint16当然可以 ui_rc = ucH * 0x100 + ucL不过都用操作内存的方式，在一个工程中看着风格更一致。 private static UInt16 ToUSho
2020-06-12 11:50:39
75
原创 AD19 Warning : Adding hidden net, Adding items to hidden net, Component has unused sub-part
前言在用AD2019(19.1.1 Build 5)画原理图, 加入了2个74HC04D后，出现如下警告:Class Document Source Message Time Date No.[Warning] bottom_board.SchDoc Compiler Adding hidden net 11:16:49 2020/6/9 1[Warning] bottom_board.SchDoc Compiler Adding items to hidden net GND 11:16:49
2020-06-09 12:43:14
491
原创 gen_modbus_send_cmd
前言有很多传感器是modbus协议。如果同事让我写测试指令，会写03命令的指令给他。但是这个活很重复，烦。变量是设备地址，开始地址，读几个保持寄存器的内容。写个命令行小工具， 给同事生成modebus读寄存器(03 命令)的测试指令文本。测试程序用法usage : THE_EXE modbus_device_addr data_addr_begin data_read_lene.g. device address = 1, read from hold register address 10
2020-06-05 16:11:37
76
原创 NUCLEO-F091RC 试验
前言在stm32系列单片机中, 最多能提供8个串口。用STM32CubeMX看看, 8个串口的MCU都有哪些?可以看到，只有STM32F091和STM32F098能提供8个串口.有开发板支持的MCU只有STM32F091，那就选有官方工程加持的STM32F091.STM32F091有2种开发板, 只是做个串口扩展的初步试验，没必要整猴贵的评估版，就弄块NUCLEO板，管脚够用就行。前几天，从x宝上订的NUCLEO-F091RC到了。正好在家封闭开发，静静的继续试验。准备看看STM32F091
2020-06-04 20:25:59
102
原创 string array to c array
前言针对实际设备的发包和回包都抓好了。在写针对设备的查询，不在现场，还想用现场的发包收包数据来调试程序。写一个测试程序，开一个端口，来回这些固定发包的固定回包。程序简单，但是发包和回包有将近20组, 发包有12个字节，回包有接近255个字节。抓回的包，是从网络调试助手上直接拷贝下来的，如下：00 A0 00 00 00 06 11 03 00 00 00 70都是16进制的数组字符串，想变成C数组如下：unsigned char client_ask_0000_0070[] = { 0
2020-06-01 01:02:09
223
原创 java.lang.UnsatisfiedLinkError
前言今天有同事要用java调用c++写的dll. 以前已经在博客上做好笔记，并上传了demo工程。从自己的资源中，下载了那个dmeo, 给他用。我直接写好的bat，去调用class中调用dll的方法是好使的。但是他移植到自己工程中，就报错如下：Exception in thread "main" java.lang.UnsatisfiedLinkError: no TestDLL in java.library.path at java.lang.ClassLoader.loadLi
2020-05-25 15:21:41
155
ls_serial_port_test_tool_v1.zip|ls_serial_port_test_tool_v1.zip
2020-11-21
IAR3111_STM8S003_project_template.zip|IAR3111_STM8S003_project_template.zip
2020-09-23
佳能打印机驱动安装程序_Canon_MF4800_Series.zip|佳能打印机驱动安装程序_Canon_MF4800_Series.zip
2020-08-28
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2014-12-21
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2014-11-30
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2014-11-08
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2014-11-09
VNC-5.2.1-Windows.zip
2014-11-02
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2014-10-23
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2014-10-06
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