多家知名蓝牙芯片漏洞被曝，OTA该如何救场？

SWEYNTOOTH机构在最近发布的一篇报告中指出，在对BLE SOC芯片的SDK进行测试时发现，攻击者可以根据情况触发BLE SOC芯片协议栈死锁，崩溃，缓冲区溢出，或者完全绕过安全性。

根据原厂的授权，据初步统计，TI，NXP，Cypress，Dialog，ST和Telink半导体厂商全部在列，但并非所有SoC供应商列表都受SWEYNTOOTH影响。（详见文章：SweynTooth爆出最新低功耗蓝牙漏洞，多家知名蓝牙芯片榜上有名）

据悉，目前各大原厂已经公开发布各自的补丁修改问题，部分终端产品也因该问题被陆续曝光，包括知名手环厂商FITBIT，北美智能锁制造商August等，但是只要产品支持BLE OTA升级功能，受影响的BLE SoC可通过软件升级方式更新原厂固件。

作为一家专注于为车联网和物联网领域合作伙伴提供专业的OTA升级服务商，此问题同时也受到了艾拉比的格外关注。受此影响的可穿戴设备、智能家居、智能安防、消费电子等也是艾拉比重点关注的领域。在此，我们对蓝牙漏洞问题的本质进行了深层次的分析，提供了我们的一些思考。

艾拉比视角：源于未遵守BLE链接规范，可通过OTA解决

此问题的本质是大部分蓝牙厂商在BLE建立链接时，违反了规范的定义。从细节上来说大部分设备都可以接受“hopIncrement”字段值小于5的连接请求。

“ hopIncrement”是什么？它和Channel map一起决定了BLE数据传输过程中的跳频算法。我们可以看到BLE的调频策略基本如下：

1）首先，使用一个Basic的算法，利用lastUnmappedChannel和hopIncrement，计算出