集成了32位Cortex®M0内核XMC1302T038X0200AB、XMC1302Q040X0200AB 32MHz 200KB 闪存 工业MCU

XMC1000 32位工业 MCU 将 ARM® Cortex™-M0 核心与领先的 65nm 制造工艺相结合，克服了目前 8 位设计的局限。XMC1000系列让目前的 8 位用户有机会享受 32 位的功耗，同时不在价格或易用性上做出妥协。XMC1000 在其细分市场提供最为广泛的闪存产品线，涵盖 8KB 到 200KB。

其中XMC1300控制系列解决了电机控制或数字功率转换应用的实时控制需求，提供32MHz MATH协处理器(DIV, COS, SIN)，位置接口(POSIF)和定时器/PWM (CCU8)，提供高达64位分辨率，非对称PWM，死区时间插入，分数时钟分频器，阴影传输和外部事件触发。该装置是一种解决方案的无传感器FOC(场定向控制)的电动机。

集成了32位Cortex®M0内核XMC1302T038X0200AB、XMC1302Q040X0200AB 32MHz 200KB 闪存 工业MCU — 明佳达

 

XMC1302T038X0200AB 微控制器 IC 32 位单核 32MHz 200KB 闪存 PG-TSSOP-38-9
核心处理器：ARM® Cortex®-M0
内核规格：32 位单核
速度：32MHz
连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART
外设：欠压检测/复位，电容感应，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数：26
程序存储容量：200KB（200K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 16x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装：PG-TSSOP-38-9

XMC1302Q040X0200AB 微控制器 IC 32 位单核 32MHz 200KB 闪存 PG-VQFN-40-13
核心处理器：ARM® Cortex®-M0
内核规格：32 位单核
速度：32MHz
连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART
外设：欠压检测/复位，电容感应，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数：27
程序存储容量：200KB（200K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 16x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：PG-VQFN-40-13
基本产品编号：XMC1302

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