i.MX 93处理器：MIMX9302DVVXDAB、MIMX9332DVVXMAB、MIMX9352DVVXMAB、MIMX9351DVVXMAB助力打造功能更强大、更具成本效益、更节能的ML应用

i.MX 93应用处理器系列—Arm® Cortex®-A55，ML加速，高能效MPU

Commercial（商用级）：0°C 至 95°C

MIMX9302DVVXDAB
MIMX9332DVVXMAB
MIMX9352DVVXMAB
MIMX9351DVVXMAB

i.MX 93处理器：MIMX9302DVVXDAB、MIMX9332DVVXMAB、MIMX9352DVVXMAB、MIMX9351DVVXMAB助力打造功能更强大、更具成本效益、更节能的ML应用 —— 明佳达

规格参数

系列：i.MX93
核心：2 x Arm Cortex-A55
工作频率（最大值）：900MHz/1.7GHz
处理单元：Arm Ethos U-65
支持外部存储器：LPDDR4 DRAM、LPDDR4X DRAM、NAND闪存、NOR闪存、QSPI
GPU 2D/GPU 3D：PXP - 硬件合成器
视频/显示功能：24位并行4通道LVDS，MIPI-DSI-4
相机接口：1 x 2通道MIPI-CSI，1 x 8位并行
CAN：2
串行通信：8 x I2C,8 x SPI,8 x UART
音频特定模块：8通道PDM输入，MQS，SAI/I2S
USB控制器：2

说明

i.MX 93应用处理器通过集成的EdgeLock®安全区域提供高效的机器学习(ML)加速和高级安全，以支持高能效的边缘计算。

i.MX 93应用处理器是i.MX系列中首个集成了可扩展的Arm Cortex-A55内核的产品，有助于提高Linux®边缘应用及Arm Ethos™-U65 microNPU的性能与能效，助力开发人员打造功能更强大、更具成本效益、更节能的ML应用。

i.MX 93处理器采用恩智浦创新的Energy Flex架构，可优化工业、物联网和汽车设备的性能与能效。SoC针对汽车、工业和消费电子物联网细分市场提供丰富的外设。

作为EdgeVerse™智能边缘解决方案的一部分，i.MX 93系列提供消费电子、工业、扩展工业和汽车级认证的产品。

特性

多核处理

• 1-2个Arm® Cortex®-A55，主频为1.7GHz
• Arm Cortex-M33 @ 250Mhz
• Arm® Ethos™ U-65 microNPU
• EdgeLock®安全区域

连接

• 两个USB 2.0 Type C接口，带PHY
• 2个千兆以太网接口：AVB & IEEE 1588用于同步模式，EEE用于低功耗模式。1个支持TSN
• 两个CAN-FD
• 8个UART，8个I2C，8个SPI，两个I3C
• 1个4通道12位ADC
• 两个32引脚FlexIO接口(摄像头、总线或串行I/O)

外部存储器

• 高达3.7GT/s x16 LPDDR4/LPDDR4X(带内联ECC)
• 3个SD 3.0/SDIO3.0/eMMC5.1
• 1个8线SPI，支持SPI NOR和SPI NAND存储器

图形

• 用于混合/合成、调整大小、色彩空间转换的硬件组合器

显示屏接口

• 1个1080p60 MIPI-DSI(4通道，每通道1.5Gbps)，带PHY
• 1个720p60 LVDS(4通道)
• 24位并行RGB

摄像头接口

• 1个1080p60 MIPI-CSI(2通道，每通道1.5Gbps)，带PHY
• 8位并行YUV/RGB

音频

• 7个I2S TDM (32位@768KHz)，SPDIF Tx/Rx
• 8通道PDM麦克风输入
• MQS：中等质量声音输出(Σ-Δ调制器)

操作系统

• Linux®操作系统
• FreeRTOS
• Greenhills
• QNX
• Vxworks

封装

• 11mmx11mm，0.5mm间距FCCSP封装
• 9mmx9mm，0.5mm间距FCCSP封装
• 14mmx14mm，0.65mm间距FCCSP封装

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