i.MX 93应用处理器系列—Arm® Cortex®-A55,ML加速,高能效MPU
Commercial(商用级):0°C 至 95°C
MIMX9302DVVXDAB
MIMX9332DVVXMAB
MIMX9352DVVXMAB
MIMX9351DVVXMAB
i.MX 93处理器:MIMX9302DVVXDAB、MIMX9332DVVXMAB、MIMX9352DVVXMAB、MIMX9351DVVXMAB助力打造功能更强大、更具成本效益、更节能的ML应用 —— 明佳达
规格参数
系列:i.MX93
核心:2 x Arm Cortex-A55
工作频率(最大值):900MHz/1.7GHz
处理单元:Arm Ethos U-65
支持外部存储器:LPDDR4 DRAM、LPDDR4X DRAM、NAND闪存、NOR闪存、QSPI
GPU 2D/GPU 3D:PXP - 硬件合成器
视频/显示功能:24位并行4通道LVDS,MIPI-DSI-4
相机接口:1 x 2通道MIPI-CSI,1 x 8位并行
CAN:2
串行通信:8 x I2C,8 x SPI,8 x UART
音频特定模块:8通道PDM输入,MQS,SAI/I2S
USB控制器:2
说明
i.MX 93应用处理器通过集成的EdgeLock®安全区域提供高效的机器学习(ML)加速和高级安全,以支持高能效的边缘计算。
i.MX 93应用处理器是i.MX系列中首个集成了可扩展的Arm Cortex-A55内核的产品,有助于提高Linux®边缘应用及Arm Ethos™-U65 microNPU的性能与能效,助力开发人员打造功能更强大、更具成本效益、更节能的ML应用。
i.MX 93处理器采用恩智浦创新的Energy Flex架构,可优化工业、物联网和汽车设备的性能与能效。SoC针对汽车、工业和消费电子物联网细分市场提供丰富的外设。
作为EdgeVerse™智能边缘解决方案的一部分,i.MX 93系列提供消费电子、工业、扩展工业和汽车级认证的产品。
特性
多核处理
- 1-2个Arm® Cortex®-A55,主频为1.7GHz
- Arm Cortex-M33 @ 250Mhz
- Arm® Ethos™ U-65 microNPU
- EdgeLock®安全区域
连接
- 两个USB 2.0 Type C接口,带PHY
- 2个千兆以太网接口:AVB & IEEE 1588用于同步模式,EEE用于低功耗模式。1个支持TSN
- 两个CAN-FD
- 8个UART,8个I2C,8个SPI,两个I3C
- 1个4通道12位ADC
- 两个32引脚FlexIO接口(摄像头、总线或串行I/O)
外部存储器
- 高达3.7GT/s x16 LPDDR4/LPDDR4X(带内联ECC)
- 3个SD 3.0/SDIO3.0/eMMC5.1
- 1个8线SPI,支持SPI NOR和SPI NAND存储器
图形
- 用于混合/合成、调整大小、色彩空间转换的硬件组合器
显示屏接口
- 1个1080p60 MIPI-DSI(4通道,每通道1.5Gbps),带PHY
- 1个720p60 LVDS(4通道)
- 24位并行RGB
摄像头接口
- 1个1080p60 MIPI-CSI(2通道,每通道1.5Gbps),带PHY
- 8位并行YUV/RGB
音频
- 7个I2S TDM (32位@768KHz),SPDIF Tx/Rx
- 8通道PDM麦克风输入
- MQS:中等质量声音输出(Σ-Δ调制器)
操作系统
- Linux®操作系统
- FreeRTOS
- Greenhills
- QNX
- Vxworks
封装
- 11mmx11mm,0.5mm间距FCCSP封装
- 9mmx9mm,0.5mm间距FCCSP封装
- 14mmx14mm,0.65mm间距FCCSP封装
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