优化的密度和性能
Paladin® HD互连系统具有高密度,支持112GB/s的数据速率,提供高带宽,在1U空间内支持多达144个正交差分对。Paladin HD采用平衡对结构;采用单独组装和分立屏蔽差分对,配备颠覆性的混合板固定机构,可实现高密度传输。配接接口旨在优化空间并避免传统的正交"扭曲"。
Paladin® HD 112G背板互连系统
147-615C-24V
147-615E-24V
147-615G-24V
147-615J-24V
147-615L-24V
147-815C-24V
147-815E-24V
147-815G-24V
147-815J-24V
147-815L-24V
主要特性包括:
出色的带宽:在1RU空间内支持144个正交差分对,支持112GB/s的数据速率
出色的传输串扰性能
配备颠覆性的混合板固定机构,支持灵活的板上布线
1.5毫米连接器,拔出时实施阻抗控制
分立屏蔽和平衡差分对
通用配接接口
应用
中心
开关
路由器
光学传输
无线基础设施
服务器
AI/ML
储存;储备
超级计算机
连接器产品
147-615C-24V - 直接正交(DO),6对,4列,2.4mm间距
147-615E-24V - 直接正交(DO),6对,6列,2.4mm间距
147-615G-24V - 直接正交(DO),6对,8列,2.4mm间距
147-615J-24V - 直接正交(DO),6对,10列,2.4mm间距
147-615L-24V - 直接正交(DO),6对,12列,2.4mm间距
147-815C-24V - 直接正交(DO),8对,4列,2.4mm间距
147-815E-24V - 直接正交(DO),8对,6列,2.4mm间距
147-815G-24V - 直接正交(DO),8对,8列,2.4mm间距
147-815J-24V - 直接正交(DO),8对,10列,2.4mm间距
147-815L-24V - 直接正交(DO),8对,12列,2.4mm间距
——明佳达
Paladin HD的多个版本均采用通用配接接口,可支持正交和电缆应用。
特性与优点
出色的正交密度
在1RU卡空间内支持144个差分对,可确保空气流通
112G系统的行业标准性能
25GHz下计入插入损耗(IL)时的XTalk裕量超过40dB
线性传输带宽超过40GHz
40GHz下无残桩谐振
具有压接接地端子和压接信号的混合板固定机构,支持传统制造工艺
针对板顶层的最大线差分对间密度、信号完整性和差分对布线进行了优化
可容纳更多布线通道,从而尽可能减少板层数
支持144个正交差分对,可以在6个高速层布线,每层最多2个差分对
在连接器的机械配接范围内保持一致的信号完整性
当连接器未插接长度达到1.5毫米时,阻抗变化小于5Ω
每个差分对内采用机械匹配和电气平衡信号
采用低时滞设计,支持低模式转换和传统走线分线
通用对称配接接口
支持90°/270°正交应用,以及公母电缆
利用成熟的Paladin差分对架构和配接接口
优化的可靠性、坚固性、质量,支持现实世界的112G应用
92Ω (+/- 5Ω)标称阻抗
未来升级正在设计中
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