pads Vx2.7 输出光绘（CAM）/（Gerber）文件及打样

一、简介

对于pads的gerber的文件，是和ad、立创不同的情况，因其在整个功能软件上分类细致。​
针对pads vx2.7，需要认识到首先我们全程借助该软件导出。

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二、准备工作

由于生成的文件，包含坐标还有bom文件，其中由以坐标定位，在整个打板的过程中尤为重要，过孔、板框都是最直观的。
1.设置原点到板框，个人优先推荐板框左下角。

2.无模指令设置到umm，将单位改为公制/毫米级别，方便机器识别。

3.打开工具——覆铜平面管理器，全选，开始进行灌铜。（当然这一步的前提，是已经验证了整个pcb板没有安全间距和连接性的问题。）

4.将使用无模指令@camdocs 自动生成cam光绘层。
注：这一个界面在 文件——CAM找到

三、开始各层分开处理

1.基础板层处理

主要绘的几层板，一般是两层、四层，走线较多、信号较多一般就有用到六层，往上还有八层及以上的高速板。本次以四层板为例，可以类推。

鼠标标选top层，双击或者点编辑，即打开编辑文档界面，先是将文档名称改为Top方便记忆，再将输出文件名保持一致。

然后点开“自定义文档——层”，选中其中的Top，勾选上板框，以及焊盘、导线、过孔、铜箔。
做完这一切之后，需要注意还有一个“选项”，这里面是调整整个光绘效果的界面。一般最后生成的批量文件，都对坐标和文件内的图形定位明确，这里我建议都选成居中，不仅方便查看，而且最后打板也比较方便。最最最后，记得预览选择一下，看看效果哟！

接下来就是内层，这里我用gnd1命名，文档同名。（实际操作时名称命名都较为随意，看个人喜欢，叫什么都行。但尽量中文名称。）
继续top层操作，勾选上板框，以及焊盘、导线、过孔、铜箔。

内层部分完结后，就是底层的了。底层其实也是跟顶层一样的选择。

2.阻焊层处理

首先是阻焊顶层，打开层定义，top勾选板框、焊盘。

点击SolderMaskTop,勾选一下内容：板框、焊盘、2D线、铜箔、文本。

SolderMaskBottom同理

阻焊层跟其他层不同，需要一个外扩值，外扩值为4mil或0.1mm。配置完“层”后，点击“选项” 。在选项界面，讲焊盘尺寸放大缩小至的框内填写。

3.助焊层处理

助焊层，一样的打开层选项，点击top，勾选板框、焊盘。

点击PasteMaskTop，勾选板框、焊盘、2d线、铜箔、文本。
底层同理

3.丝印层处理

丝印层就SilkscreenTop层，选择层，并选中top，勾选板框、顶层贴装、2D线、参考编号。

选中SilkscreenTop，勾选板框、顶层贴装、2D线、参考编号、文本、边框、铜箔。

4.钻孔层的处理

钻孔层只是需要修改下名称，文档类型设置成数控钻孔即可。

5.钻孔图的处理

钻孔图则是要在文档选择钻孔图的时候，跳出一个层关联性，直接对top层点击确定即可。

钻孔图点开层定义，选定top层，勾选板框、焊盘、过孔。

选定drill drawing，勾选板框、2d线、文本。

钻孔图需要确认选项内，让图形能够分开。打开绘图选项，居中对齐，x和y的位置调整，分开内部图形，这里推荐是x：80， y：0。

继续该绘图选项，确认钻孔文件无误，点开钻孔符号，打开全局钻孔符号。

如果该层没有任何数值，注意点击重新生成，再点击确定。

四、 导出cam光绘文件

上述操作无误的前提下，选中这个需要的所有文件。示例为4层板，共有10个文件。
在cam目录选中的情况下，点击运行。所有文件就会导出到该目录下。

注：也可自行创建目录选项

五、 打板实践

将cam内的所有文件压缩成一个cam文件，这里用立创下单助手演示

上传pcb下单，拖动压缩文件，或者点击蓝色按键，查找本地文件找到都行。

文件上传之后，可以在右边的仿真图内看到自己cam文件被识别的图像

此时点击该放大按钮，可以看到实际的识别图形

然后选中gerbei图形界面，就有各种内部分层。

可以通过勾选上面的层显示状态，查看相关层的识别状态。

确认无误的状态下，设置好其它打板参数，坐等发板

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