【ACM出版】第三届信息技术与云计算国际会议 (ITCC 2023)征稿通知

 ▶ 重要信息

会议网址:www.meetconf.com.cn

会议时间:2023年5月26-28日

召开地点:厦门,中国

截稿时间:2023年4月30日

录用通知:投稿后1-2周

收录检索:EI/Scopus

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会议简介

2023年第三届信息技术与云计算国际会议(ITCC 2023)将于2023年5月26-28日在中国厦门举行。

ITCC 2023将汇集领先的学术科学家、研究学者和研究人员,分享和交流他们在信息技术和云计算各个方面的经验和研究成果。它还将为研究人员、从业人员和教育工作者提供一个首要的跨学科论坛,以展示和讨论人工智能、机器学习和软件工程领域的最新创新、趋势、关切、遇到的实际挑战和采用的解决方案。

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征稿主题

主题1:信息技术

主题2:云计算

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出版与检索

截稿日期:2023年4月30日

被录用的文章将被收录在会议论文集,由ACM (ISBN: 979-8-4007-0070-5)出版,并被Ei Compendex、Scopus和其他重要数据库收录等。

  • ITCC 2022会议论文已全部由IEEE 出版,收录到IEEE Xplore 中, 并于出版后一个月内被EI Compendex 和Scopus检索
  • ITCC 2021会议论文已全部由ACM出版(ISBN:978-1-4503-8969-3),收录到ACM DL中,并于出版后一个月内被EI和Scopus检索

参会投稿可前往:2023年第三届信息技术与云计算国际会议


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