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RSS订阅转载 Nordic发布用微型封装尺寸的高性能单芯片低功耗蓝牙SoC器件，瞄准可穿戴产品和空间受限的IoT应用
nRF52832晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)具有超紧凑3.0 x3.2mm占位面积，只及标准 6.0 X 6.0mm QFN48封装nRF52832器件的四分之一，并提供相同的全功能集 2016年7月5日--NordicSemiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy) (前称为蓝牙智能)系统级芯片(SoC)的晶圆级芯片尺寸封装
2016-07-24 15:57:46
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转载 Nordic发布低功耗蜂窝物联网产品发展蓝图
全球领先的超低功耗无线连接产品供应商Nordic Semiconductor宣布针对蜂窝物联网(cellular IoT)市场开发低功耗LTE技术，这项目充分利用Nordic Semiconductor在超低功耗(ULP)无线领域的领导地位，以及在芬兰聘用的资深蜂窝技术研发工程师(曾受雇于诺基亚、爱立信、摩托罗拉和博通的芬兰团队)而得以实现。 低功耗蜂窝IoT自身定位为广泛采用于
2016-07-19 22:35:51
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