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RSS订阅原创 长晶代理商分享二三极管的主要封装形式
D2PAK (TO-263)：大功率解决方案。工业控制：考虑TO/D2PAK等散热优化封装。DPAK (TO-252)：中功率表贴标准。消费电子：优先选择SOT/SOD等微型封装。DO-15/DO-27：大电流规格。SOT-89：带散热片的中功率封装。SOD-123：小电流器件主流封装。通信设备：推荐QFN等高频性能封装。TO-92：小功率三极管标准封装。TO-126：中功率器件通用封装。TO-220：大功率散热优化封装。TO-247：超高功率器件封装。SOD-523：晶圆级封装尺寸。
2025-07-26 15:37:40
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原创 怎么来识别江苏长晶三极管的真伪
假冒品可能表现为开路、短路或压降异常（如低于0.4V或高于1V）。正品采用标准TO-92、SOT-23等封装，引脚镀层均匀且有光泽。假冒产品可能出现引脚粗细不均、镀层氧化或封装尺寸偏差，部分回收翻新件可见切割痕迹或二次封装迹象。正品长晶三极管通常印刷清晰，字体工整且不易脱落，表面平整无毛刺。假冒产品可能印刷模糊、字体歪斜或有重影，部分型号可能使用廉价封装导致表面粗糙。通过长晶半导体官方授权经销商购买，要求提供原厂出货证明或批次追溯码。假冒产品可能出现型号拼写错误、参数标注不匹配或夸大电流/电压等关键指标。
2025-07-18 21:51:00
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原创 分享江苏长晶半导体三极管在国内领先的封装
该公司通过自主开发的JCTEST测试系统，实现封装器件100%动态参数测试，量产良率稳定在99.95%以上。尺寸最小达1.0×0.6mm，引脚间距0.35mm，实现0201封装级体积。真空塑封技术：气密性达10^-8Pa·m³/s，失效率<0.1ppm。新能源汽车：IGBT模块封装用于电控系统，工作结温-55~200℃。消费电子：CSP封装尺寸0.4×0.2mm，支持0.3mm超薄设计。采用超薄铜框架设计，厚度控制在0.2mm以内，热阻降低15%以上。采用三维堆叠封装技术，电流密度提升至30A/mm²。
2025-07-18 21:25:34
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空空如也
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