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挑战
超融合基础设施 (HCI) 已经成为企业推动数字化转型的重要选择,通过解决下述挑战,将有助于进一步提升 HCI 的竞争力。
• 部署密度挑战:在捉襟见肘的机架空间内部署更多 HCI 一体机有助于进一步节约成本,这也会受到一体机尺寸以及能耗等多方面的制约。
• 能效挑战:为了追求更高的性能,HCI 的能耗呈现出不断上升的趋势,带来了较高的能源以及供电、散热等方面的成本。
• 性能挑战:HCI 应用场景的拓展,需要承载类似 ERP、 ROBO、 VDI 和其他企业关键业务,这些应用场景对于 HCI 的整体硬件性能,尤其是算力性能提出了新的挑战。CPU 算力会变得至关重要,成为关键业务响应能力的决定因素。
“超融合是软件定义时代,企业构建基础设施的卓越选择。得益于英特尔®至强® 6 能效核处理器在性能、能效等方面的优势,我们能够为用户提供高密度、节能、高性能的数据库方案。在强大的硬件基础上,我们将继续推动超融合的变革,满足客户信息化发展任意阶段、任意规模、任意场景、任意形态的需求。”
— 徐润安
H3C云与计算存储产品线总裁
“基于英特尔® 至强® 6 能效核处理器的 H3C UIS 超融合方案为用户提供了高能效的私有云和边缘云超融合选项,有助于用户实现密度、能效、性能等方面的卓越平衡,并展现了超融合基础设施在性能、快速交付、敏捷运维等方面的优势。英特尔与 H3C 将在现阶段工作成果的基础上,持续推进技术创新、加速超融合产品与解决方案迭代,为各种负载提供强大的算力支撑。”
— 陈葆立
英特尔数据中心与人工智能集团
副总裁兼中国区总经理
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解决方案概述
数字化转型已经成为 “十四五” 期间,企业推动高质量发展的新引擎,企业正在不断强化数字化转型方面的投资,这在助力数据价值挖掘的同时,也给 IT 基础设施带来了全新的挑战。在此背景下,基于软件定义存储、软件定义计算、商用硬件和统一管理界面来提供共享存储和计算资源的超融合基础设施 (HCI),已经成为数据中心增强 IT 敏捷性、控制 IT 总体拥有成本 (TCO) 的重要选择。
H3C UIS 超融合方案可以与云操作系统结合起来,实现面向开源云核心组件的深度优化,有效解决传统 IT 部署和管理的复杂性、机房空间不足等痛点,并满足快速上云需求。为了获得更高的性能, H3C UIS 超融合方案采用了英特尔® 至强® 6 能效核处理器,并利用处理器在性能、能效等方面的升级,加速数据库等关键负载的运行,节省能源消耗并提升部署密度。
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H3C UIS 超融合方案
H3C UIS超融合是新华三集团自主研发的面向下一代企业和行业数据中心的软件定义基础设施解决方案。在通用服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、数据库服务、运维监控管理、容灾备份、云业务流程交付等软件技术。
H3C UIS 全无损超融合将传统超融合内核升级为全新的超融合云原生内核,更好的满足云原生业务需求,灵活构建以应用为核心的云化数据中心。可自适应部署于私有云、混合云、边缘云的全域云场景,为客户提供极致融合、极优交付、极简上云、极宽场景、极速性能的全无损云计算基础架构,满足数据中心未来十年信息化发展任意阶段、任意规模、任意场景的技术架构变革需求。
H3C UIS 超融合硬件设备是机架式一体机和刀片式一体机,客户可以根据业务场景和工作负载的评估选择匹配的超融合一体机款型, CPU、内存、硬盘等组件灵活选择,同时支持 NVMe SSD + HDD 机械硬盘混合部署模式和全 SSD 模式。根据对存储容量和密度空间的不同需求, H3C UIS 超融合提供包括 UIS 2000、 UIS 3000、 UIS 4500、 UIS 5000、 UIS 5300、 UIS 6000、 UIS 9000 等多个系列一体机,以 CTO( Configure to Order,客户化生产)和 BTO( Build To Order,接单生产)模式交付客户。
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英特尔® 至强® 6 处理器更好地满足
当今数据中心的需求
英特尔® 至强® 6 处理器家族1 引入强大的计算平台,性能和能效表现双优,对满足现代数据中心不断变化的需求至关重要。从支持计算密集型 AI 到赋能可扩展云原生微服务,该处理器家族均可灵活满足不同的运营需求。凭借更多的内核、灵活的微架构、更大的内存带宽和出色的输入/输出(I/O),英特尔®至强® 6处理器家族让多种工作负载的性能和能效表现再创新高。其全新功能和内置加速器为目标工作负载带来进一步助力,实现了更高的性能和能效。
为实现更高的灵活性,英特尔®至强® 6处理器提供了两种不同的 CPU 微架构版本,分别为性能核 (P-core) 和能效核 (E-core)。这两个版本采用了兼容的 x86 指令集架构 (ISA) 和通用的硬件平台,包括 CPU 插槽类型。英特尔同时还与行业合作伙伴紧密合作,确保两个版本能够支持常见的操作系统、编译器、库和框架。借助这一共享软件栈和全球硬件与软件供应商生态系统,用户将能够根据自身的独特需求选择适合的解决方案。
英特尔® 至强® 6 能效核处理器
经过精心优化,能效核实现了更高的内核密度,拥有更出色的每瓦性能,为需要较高任务并行吞吐量的云级工作负载带来明显优势。与第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器(目前大部分数据中心系统使用的处理器且每瓦性能出色)相比,英特尔® 至强® 6 能效核处理器的每瓦性能提升超过 2.7 倍2。这一出色能效表现使其在电力、空间和散热受限的情况下也是理想选择。英特尔® 至强® 6 能效核处理器可以:
• 将 4.3 个基于第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器的服务器替换为 1 个性能相似的服务器3。
• 将 3 个基于第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器的系统机架整合为 1 个机架4。
• 利用英特尔® 高级矢量扩展 2( Intel® Advanced Vector Extensions 2,英特尔® AVX2)和矢量神经网络指令 (VNNI) 以及将精度快速转换成 BF16 和 FP16 等全新增强功能,加速 AI 推理和面向矢量的运算。
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英特尔® 至强® 6 能效核处理器实现
性能与能效的升级
H3C 验证了基于英特尔® 至强® 6 能效核处理器的 H3C UIS 超融合一体机在数据库负载中的性能表现。测试数据如图 2 所示,英特尔® 至强® 6 能效核处理器的每节点 hammerDB 数据库吞吐量是第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器的 2.08 倍,单个虚拟机性能提升 1.26 倍5。
图 2. 英特尔® 至强® 6 能效核处理器/第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器性能对比
表 1. 测试处理器规格比较
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收益
通过英特尔® 至强® 6 能效核处理器, H3C UIS 超融合方案能够为用户带来以下收益:
• 为计算、存储、网络应用提供更强大的 CPU 算力支持,化解大规模、高并发的应用在性能上的瓶颈,并加快应用响应,保证更好的服务质量 (QoS)。
• 降低超融合一体机的整体能耗,在降低能耗成本的同时,助力数据中心节能减排。
• 有助于优化超融合一体机的设计,降低供电、散热等方面的要求,提升一体机的部署密度。
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展望
超融合是云计算的重要交付形态,越来越多的政府和企业采纳超融合基础架构。基于英特尔® 至强® 6 能效核处理器的 H3C UIS 超融合一体机很好地适应了用户云转型的需求。其实现了可定制化的云计算基础设施整体交付,并对软硬件设备的性能全面优化,用户不必考虑软、硬件基础设施之间的兼容性问题,就可以获得一站式交付和运维,实现一框即云,显著降低了 IT 云化的门槛、降低了 IT 扩容与运维的难度,同时大大缩短了业务上线速度。
通过与英特尔的紧密合作, H3C 将英特尔® 至强® 6 能效核处理器在性能和能效等方面的能力融入到超融合一体机的创新中,为一体机在行业关键业务中的应用奠定了坚实的硬件能力基础,展现了超融合架构在数字化转型中的重要价值。未来,双方将围绕硬件选型、软件优化等方面开展进一步合作,通过利用英特尔® 至强® 6 处理器家族的其他能效核和性能核处理器,充分释放超融合的潜力。
如果您想要了解该解决方案的详细信息,请在后台回复“H3C-HCI”,即可获取相关资料。
1 有关英特尔® 至强® 6 处理器家族的更多信息,请访问:https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/products/details/processors/xeon/xeon6-product-brief.html
2 详情请见以下网址的 [7N1]:intel.com/processorclaims(英特尔® 至强® 6 处理器)。结果可能不同。
3 基于特定 SLA,MySQL OLTP 和服务器端 Java 吞吐量。详情请见 intel.com/processorclaims(英特尔® 至强® 6 处理器)。结果可能不同。
4 详情请见以下网址的 [7N1]:intel.com/processorclaims(英特尔® 至强® 6 处理器)。结果可能不同。
5 数据援引自 H3C 截止至2024年5月的内部测试结果。测试配置—基准配置:双路英特尔®至强® 6330处理器@ 2.00 GHz,512 GB总内存(16x32 GB DDR5 5600 MT/s),H3Linux 2.0.2-SP01;新配置:双路英特尔® 至强® 6780E 处理器 @ 2.20 GHz,512 GB 总内存 (16x32 GB DDR5 6400 MT/s), H3Linux 2.0.2-SP01。英特尔并不控制或审计第三方数据。请您审查该内容,咨询其他来源,并确认提及数据是否准确。
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