OurBMC技术委员会2023年三季度例会顺利召开

2023 年 9 月 7 日，OurBMC 社区技术委员会首次例会暨三季度例会顺利召开。本次会议确认了技术委员会首批委员任命，共同探讨并确认了技术委员会的首批 SIG（Special Interest Group）工作安排。

技术委员会主席由 飞腾公司李煜 担任，技术委员会委员由各家理事单位推举产生，分别是 飞腾王敏、昆仑王亚洲、百敖万俊杰、汉为覃瑞峰、浪潮张国磊、长城黄启乐、天翼云许晓菡、麒麟软件刘秋名、统信梅海鹏、标准化研究院李雪莲和五所杨攀飞。各位委员纷纷表示，将在后续工作中积极配合技术委员会建设工作，共同定义和维护 OurBMC 技术发展方向，为 OurBMC 社区发展做出贡献。

会上，技术委员会主席李煜汇报了社区及技术委员会工作进展：

1. 截至目前，社区现有理事成员单位 12 家，合作伙伴成员单位 24 家；社区官网预计于 2023 年 9 月底上线。

2. 汇报了社区技术工作进展：代码托管平台基础配置已完善，基础 SIG 建设正在加紧进行中。

3. 宣贯了社区技术委员会章程，明确技术委员会相关规定。

4. 详细介绍了首批筹建的 SIG 方向，包括软硬件适配、标准化与测试、产业化落地、硬件开源等，并提出未来的 SIG 方向构想，如 RAS、安全、带内通信等。

圆桌会议环节，各位参会委员针对社区技术委员会的工作及 SIG 建设开展讨论。

刘勇鹏理事长提到，首批 SIG 覆盖了 BMC 技术的基础方向。其中，标准化与测试 SIG 涉及相关标准较多，值得大家特别关注，希望技术委员会能综合考虑相关标准，结合客户需求，形成共识，并落地相关标准的参考方案。RAS 是技术委员会目前十分关注的一个 SIG 方向，希望未来能够结合行业现状，从软件、测试、应用等方面出发，形成一套相对完善合理可用的 RAS 方案。

许晓菡委员认为，用户厂商对标准化与测试 SIG、产业化落地 SIG、RAS SIG 比较感兴趣。但目前仍存在 BMC 软硬件方案、接口协议自定义多等问题，导致巨量的适配工作。固件标准化是行业发展的长期愿景，在产业化落地 SIG 方面，希望硬件设计有统一的标准化规范，未来能有跨平台、跨机型的适配，统一测试标准，简化流程，做好质量保证；在 RAS SIG 方面，RAS 现阶段以故障诊断为主，未来应加强故障预测，高可用性不应该只关注整机，同时也要关注 BMC 本身。

王亚洲委员表示，社区应为硬件开源 SIG、产业化落地 SIG、软件适配 SIG 提供支撑，并提供社区版本代码，妥善处理与公司内部产品版本关系，便于开展合作。

万俊杰委员表示，固件厂商目前最大的痛点是标准化测试版本过多，需要投入大量精力，希望社区能够多吸纳产业化的厂商和客户厂商，共同建设标准化与测试 SIG。

梅海鹏委员表示，产业化落地非常值得关注。对于 OS 厂商而言，BMC 是接口、工具，更重要的是实现标准化。统信作为 OS 厂商，将着重反馈用户需求，为标准化与测试 SIG 建设添砖加瓦。

本次会议是 OurBMC 技术委员会召开的首次例会，明确了技术委员会章程，确认了技术委员会委员任命情况，也对社区首批 SIG 建设方向进行了讨论。技术委员会将在各成员的共同努力下逐步建设、完善 OurBMC 技术生态。

关于 OurBMC

OurBMC 社区是开发者交流和创新 BMC 开源技术的根社区，社区秉承 “开放、平等、协作、创新” 原则，坚持 “开源、共建” 的合作方式，旨在共同推进 BMC 技术快速发展，辐射上下游形成产业共振，加速构建繁荣的信息系统软硬件生态。