本文档详细介绍了使用Allegro软件进行焊盘制作和PCB封装库制作的过程，包括焊盘设计的各种参数设置，如焊盘形状、尺寸、避让规则等，并阐述了封装库编辑环境的配置，如编辑参数、飞线设置、元件放置及丝印层、装配层的设计等。
一 基本功能
1.1 焊盘制作
目的：制作SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔
工具：Pad Designer
窗口功能解析：
- Summary（设计简介）
- Unites:
设置单位(mils/inch/mm/…)
Decimal places（设计精度）- Usage options
Micorvia（微孔，用于忙埋孔设计）
Suppress unconnected int. pads;legacy artwork（除去未连接层的焊盘）
Mech pins use antipads as Route Keepout;ARK- Multiple drill（多孔焊盘）
Staggered（钻孔是错列）
Rows（行数）Columns（列数）ClearanceX（X轴间隔）ClearanceY（Y轴间隔）- Drill/Slot hole
Hole type(Circle/Oval Slot/Rectangle Slot)
Plating(Plated/Non-Plated/Optional)
Non-standard drill
——Laser（激光钻孔）
——Plasma（
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