PCB Layout 注意事项——布线

PCB Layout 注意事项——布线

目录

 一、EMC优化

●调整过孔位置，使覆铜连成整块

●易受干扰的关键信号线作包地处理

●特殊封装——导线直连焊盘的“0欧电阻”

●关键信号或元件的背面铺地，不要走线，避免干扰

●蛇形线绕等长

●电源线按“主线——支线”走成分支形，避免环形

●电源先经过滤波电容，再进元件，先大电容后小电容

●延伸出去的铜皮要打地孔接地，避免悬空形成“天线”

补充：加地孔让元件接地良好

二、批量生产相关问题

●导线远离螺丝孔

附：PCB Layout 一般安全距离

●IC或贴片插座中，同一网络的相邻引脚，先引出导线再相连

三、其他布线规则

●进出线同宽

●对称出线

●走线方向统一

●焊盘出线位置优化

●兼顾多条规则，如EMC最佳、线路最短，布局整齐，方便检修等……

●布线次序、线宽

说明：本文所有文字及截图，均整理自本人日常工作总结，用于个人学习及同行交流，不足之处，欢迎交流指正！

--Perry

2019.12

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一、EMC优化

●调整过孔位置，使覆铜连成整块

1、下左图，白色箭头处过孔太靠下，覆铜被分成左右两块。

右图，过孔上移，下方可完整覆铜。绿箭头所指的两边区域能通过大块铜皮良好连接。

总结：布线阶段要提前考虑，避免零碎覆铜，影响EMC。甚至形成孤岛死铜，使元件接地脚接不到地。

2、尽量避免割裂铜皮。下图，过孔1跟上下导线2和3保持足够距离，顶层覆铜时绿线标记处的铜皮就能连起来（右图示），不会断开。

下图，底层同样留有空间，使蓝线标记处的底层铜皮相连。

总结：布线时要合理安排导线和过孔位置，构造出大块的地，提高板子的EMC性能。

使顶层（粉色）跟底层（青色）的覆铜相连。

●易受干扰的关键信号线作包地处理

如时钟信号MCLK、PCLK。低压差分信号LVDSP、LVDSN。MIPI信号、M