若您对该主题感兴趣,欢迎您通过投稿或口头报告的方式加入进来。
专属投稿链接:
本次研讨会的主要目标是探索人工智能技术如何与微胶囊驱动的自愈混凝土相结合,以提高基础设施的耐久性和可持续性。参与者将深入了解使用人工智能识别和修复智能混凝土裂缝的尖端技术。
chair 简介:
该论坛由武汉理工大学李颖组建并主持,她从2016年开始从事微胶囊自愈混凝土的研究,目前就职于武汉理工大学国家材料科学与工程教学实验中心,主要负责虚拟仿真实验平台开发和中心信息化建设。此外,她还着手研究和开发基于人工智能技术的数字孪生智能自愈混凝土。
参与方式
1.论文投稿:主要包含人工智能、材料及人工智能技术在材料科学中的应用等三个大方向;
2.口头报告:需准备10-15分钟的纯英文PPT,并在线下会议作讨论。
参会或投稿更多信息,请点击主页获取联系方式或评论私信。