近年来,越南持续推进改革,加快融入全球经济,国民经济总体保持稳定。2016年至2019年,GDP年均增速逾6.5%。根据《越南统计年鉴2022》数据,2020年和2021年,受新冠肺炎疫情影响,越南经济增速降至2.87%和2.56%,但仍是全球少数保持正增长的国家之一。2021年10月,越南带疫解封,加快复工复产。2022年,越南GDP同比增长8.02%,为全球经济增长最快的国家之一。2023年,受全球经济复苏减缓、主要经济体需求萎缩等影响,越南出口订单大幅减少,拖累经济增长,2023年GDP增速降为5.05%。2023年6月,世界银行出台的《越南宏观监测》中指出,外部需求持续疲弱,加上全球不确定因素增多,给越南经济带来诸多不利影响,导致越南进出口下降,工业生产放缓。尽管如此,越南经济表现仍优于世界上大多数国家,仍是全球对外资最具吸引力的国家之一。根据2024年4月世界银行的预测,预计2024年,越南经济增长率将达5.5%,到2025年逐渐增至6%。
本文重点关注越南市场主要的国外及越南本土企业,分析越南市场总体竞争格局、目前现状及未来趋势。
随着越南制造业的崛起和电子产业的快速发展,对底部填充材料的需求不断增加。尤其是在电子产品的运输过程中,为了确保产品在长途运输中的安全性和稳定性,底部填充材料的应用显得尤为重要
据QYResearch最新调研,2023年全球底部填充市场销售收入达到了亿元,预计2030年可以达到亿元,未来几年年复合增长率(CAGR)为。
越南市场而言,预计2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为xx%,高于全球的xx%,2030年越南市场市场规模将达到xx亿元。
本研究项目旨在深度挖掘越南市场底部填充的增长潜力与发展机会,分析越南市场竞争态势、销售模式、客户偏好、整体市场营商环境,为国内企业出海开展业务提供客观参考意见。
北美是最大的市场,约占38%的市场份额。其次是中国,约占20%的市场份额。 主要的生产厂商有Henkel, WON CHEMICAL, NAMICS, SUNSTAR, Hitachi Chemical, Fuji, Shin-Etsu Chemical, Bondline, AIM Solder, Zymet, Panacol-Elosol, Master Bond, DOVER, Darbond, HIGHTITE, U-bond等。排名前三的厂商约占45%的市场份额。
本文核心内容:
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- 市场空间:全球底部填充行业市场空间、越南市场发展空间。
- 竞争态势:全球底部填充份额,越南市场企业份额。
- 销售模式:越南市场销售模式、本地代理商
- 客户情况:越南本地客户及偏好分析
- 营商环境:越南营商环境分析
本文纳入的企业包括国外及越南本土底部填充企业,以及相关上下游企业等,部分名单如下:
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- Henkel
- WON CHEMICAL
- NAMICS
- SUNSTAR
- Hitachi Chemical
- Fuji
- Shin-Etsu Chemical
- Bondline
- AIM Solder
- Zymet
- Panacol-Elosol
- Master Bond
- 道尔
- 德邦
- 汉泰化学
- 优邦材料科技
本文正文共7章,各章节主要内容如下:
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- 第1章:底部填充定义、市场规模及发展概况等
- 第2章:越南营商环境分析
- 第3章:行业竞争格局及竞争对手分析
- 第4章:底部填充主要企业简介
- 第5章:销售渠道及目标客户分析、越南底部填充进出口情况分析
- 第6章:行业发展趋势及影响因素分析
- 第7章:报告结论