加速边缘智能技术落地！移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

8月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。

作为智能设备开发与硬件设计的核心平台，这两款ARM主板以卓越的集成度和性能、广泛的兼容性以及丰富的功能接口，很好地满足了工业和消费类应用对机器人、边缘计算、无线通信和多媒体功能的需求，将为相关边缘智能应用的加速落地带来更多可能。

QSM560DR系列：性能强大，推动智能边缘产业发展

QSM560DR系列是移远通信基于高通QCM6490/QCS6490芯片平台打造的一款全功能ARM主板，配备高性能八核64位处理器，Adreno™ 643 高性能图形引擎（GPU），以及12 TOPS NPU算力，具备高性能边缘计算能力以及丰富的多媒体功能，支持Ubuntu、Android、Linux等操作系统并支持多系统融合，可为开发者提供灵活多样的开发选择。

在无线连接方面，QSM560DR系列符合3GPP R15标准，支持5G SA和NSA模式，并向下兼容4G、3G网络，同时集成了Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2×2 MU-MIMO和蓝牙5.2技术，确保终端设备在任何情况下都能保持稳定、高速的连接。此外，为了更好地满足终端设备对定位能力的需求，该系列ARM主板还集成了多星座GNSS接收机，可实现快速精准的定位功能。

QSM560DR系列功能丰富，能够显著提升设备的稳定性和易用性。与此同时，为了更好地满足更多场景的需求，该系列ARM主板集成了丰富的功能接口，如USB、Ethernet、RS232、RS485、CAN等，并支持双屏异显、数字Mic接入、音频输出以及多路相机输入，使其广泛适用于机器人、智慧零售、智慧园区、安全监测、工业智能等众多智能边缘计算场景。

QSM668SR系列：灵活高效，加速多场景智能升级

QSM668SR系列是远通信打造的又一款具有性价比的全功能ARM主板，基于高通QCM6125平台开发，搭载高性能八核64位处理器，并内置Adreno™ 610 GPU，NPU算力达1.3 TOPS，可支持多种操作系统，性能强大，多媒体功能丰富，可为相关智能应用的开发提供强大的硬件支持。

在无线连接方面，QSM668SR系列同样表现出色。该系列主板支持LTE Cat 4网络，并向后兼容3G/2G网络，同时支持Wi-Fi、蓝牙等多种网络制式，保障了终端连接的稳定性和灵活性。与此同时，该系列ARM主板同样集成了多星座GNSS接收机，可为相关应用带来快速且精准的GNSS定位功能。

为了进一步扩展该系列主板的应用范围，QSM668SR系列集成了丰富的功能接口，包括USB、Ethernet、RS232、 RS485、 CAN等标准接口，以及音视频接口，使其广泛应用于智能机器人、物联网网关、智能家居、工业设备终端、智慧商显、智能收银机、安全检测设备、车载设备、信息采集设备、售卖机、物流柜等领域。

随着5G、边缘计算等技术的迅猛发展，未来，具有算力的ARM主板将在推动智能应用加速落地、促进技术创新和产业升级等方面展现出广阔的发展前景。移远通信此次发布的QSM560DR、QSM668SR系列全功能ARM主板，不仅展现了公司在智能边缘领域的深厚积累和创新能力，更为广大开发者和客户产品带来了更加灵活、高效、可靠的解决方案。

据了解，此次发布的两款全功能ARM主板将于8月27日在深圳举办的“2024高通移远边缘智能技术进化日”上进行展示，欢迎感兴趣的客户来现场了解更多详情。