头阻（Head-of-Line blocking）
交织（interleaving）
加速比（speedUP）
乱序（outOfOrder）
保序（order）
乱序重排（reorder）
发出未回复（outstanding）
突发（burst）
汇聚（mux）
拆解（demux）
反压（fc）
撤销反压
调度（sch）
仲裁（arbit）
立即响应
- Simulation：仿真，用于生成波形，直观反映芯片的功能、功耗等性能。
- IP (Intellectual Property)：知识产权，指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路的完整功能模块。
- Design Rule：设计规范，为半导体制程技术制定的一套技术上的规定，包括各种不同产品的需求、规格，制造设备及制程方法、制程能力等。
- CP (Chip Probing)：直接对晶圆进行测试，目的是确保每个Die都能基本满足器件的特征或设计规格书。
- FT (Final Test)：芯片出厂前的最后一道测试，针对封装好的chip，用于检测封装厂的工艺水平。
- Yield：良率，指芯片制造过程中的成功率，与工艺水平相关。
- IDM (Integrated Device Manufacturer)：集芯片设计、制造、封装和测试于一体的企业模式。
- Fabless：不拥有生产线的芯片设计公司，负责电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包。
- Foundry：代工厂，负责制造、封装或测试的其中一个环节，为多家设计公司提供服务。
- 封装：将芯片放入封装盒中并加以封闭，以便使用者便捷地安装、引脚接线等工作。
- 功耗 (Power Dissipation)：芯片在运行过程中所消耗的电能，影响芯片的性能和使用寿命。
- 温度系数 (Temperature Coefficient)：芯片在不同温度下性能的变化，影响芯片的稳定性和可靠性。
- 集成度 (Integration)：芯片内部所包含的电路数量和功能的复杂程度，影响芯片的体积和功耗。
- Memory：内存模块，用于存储数据。
- MCU (Microcontroller Unit)：单片微型计算机，具有计算机的基本功能。
- MIPS：一种基于RISC指令架构的计算能力单位。
- MPW (Multiple Project Wafer)：多项目晶圆，一种流片形式，把多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片。
- MOS：MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管。
- OPC (Optical Proximity Correction)：光刻工艺修正，用于提高印刷精度。
- PLL (Phase-Locked Loop)：锁相环，用于时钟倍频电路。
参考：
AXI中的传输类型——图文解释（Burst / Outstanding / Out-of-order 等）_axi outstanding-CSDN博客
扫一扫
1万+
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
