Methoxy PEG Thioctic Acid，M-PEG-TA，甲氧基 PEG 硫辛酸，可以对金属表面进行修饰

西安凯新生物科技有限公司作为高分子PEG供应商WMJ为大家介绍（ M-PEG-TA ）,试剂仅用于科学研究，不可用于人类，非药用，非食用。

分子量：1k，2k，3.4k，5k，10k，20k（可按需定制）

中文名称：甲氧基 PEG 硫辛酸，甲氧基聚乙二醇硫辛酸

英文名称：M-PEG-TA; Methoxy PEG Thioctic Acid

结构式：

物理性质：

供应商：西安凯新生物科技有限公司

外观特点：固体、粉末

端基取代率：>>95，可以提供核磁图谱及相关质量证明图谱

运输条件：在环境温度下作为非危险化学品运输。

溶解度：溶于大部分有机溶剂，溶于水

存储条件：干燥，黑暗，短期（几天至几周）为0-4°C，长期（数月至数年）为-20°C。

反应机理：

Methoxy PEG Thioctic Acid，甲氧基聚乙二醇硫辛酸可以对金属表面进行修饰，尤其是对金纳米颗粒的表面修饰，是既具有亲脂性又具有亲水性的抗氧化剂。的反应原理主要涉及Methoxy PEG（甲氧基聚乙二醇）与Thioctic Acid（硫辛酸）之间的相互作用。

Methoxy PEG作为一种亲水性的聚合物链，具有多个反应活性位点，可以与硫辛酸分子进行化学连接。

在反应过程中，Methoxy PEG的末端官能团（如羟基）可能与硫辛酸中的特定官能团（如羧基）发生反应，形成稳定的化学键连接。这种连接可能是通过酯化反应、酰胺化反应或其他类型的缩合反应实现的，具体取决于反应条件和所使用的催化剂。

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