本文介绍了Chiplet封装技术在CPU、GPU和ASIC芯片领域的应用，如苹果M1-Ultra、AMDRX7000系列和寒武纪思元370等，探讨了该技术面临的挑战，如设计工具升级、封装技术升级和标准统一，以及MCM、CoWoS、EMIB等底层封装技术的对比和优势。
这是IC男奋斗史的第39篇原创
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Chiplet封装的产品介绍
以下介绍几款国内外使用Chiplet封装技术的代表产品，包括CPU、GPU和ASIC芯片。
1. 苹果M1-Ultra CPU：
2022年3月9日，苹果推出自研的M1-Ultra处理器芯片，通过UltraFusion架构将两个M1 Max芯片拼在一起，使芯片的各项硬件指标翻倍，性能也得到大幅提升。
2. AMD RX 7000系列GPU：
2022年11月4日，AMD发布新一代旗舰GPU RX 7000系列，采用新一代RDNA 3架构，首批发布的两款型号为RX 7900 XTX和RX 7900 XT。RDNA 3架构采用Chiplet设计，相比于上一代每瓦性能可以提升50%；内置AI加速单元，性能提升了2.7倍。
3. 寒武纪思远370系列ASIC：
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