芯片的硬件成本构成
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分(像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税,但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头,将购买IP的成本省去),而且还要除去那些测试封装废片。
用公式表达为:芯片硬件成本=(晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本)/最终成品率
对上述名称做一个简单的解释,方便普通群众理解,懂行的可以跳过。
从 二氧化硅到市场上出售的芯片,要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。晶圆是制造芯片的原材料,晶片成本可以理解为每一片芯片所用的材料 (硅片)的成本。一般情况下,特别是产量足够大,而且拥有自主知识产权,以亿为单位量产来计算的话,晶片成本占比最高。不过也有例外,在接下来的封装成本 中介绍奇葩的例子。
封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起,就形成了大家日常见到的CPU,封装成本就是这个过程所需要的资金。在产量巨大的一般情况下,封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右,不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右,据说最高的曾达到过70%......
测 试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性,比如最高频率、功耗、发热量等,并决定处理器的等级,比如将一堆芯片分门别类为:I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K等,之后Intel就可以根据不同的等级,开出不同的售价。不过,如果芯片产量足够大的话ÿ