背景篇【1】-WIFI MCU大比拼，我为什么选择ESP32-C3？

博文介绍

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一、背景

最近刚好有个项目需求，基于WIFI/BT/2.4G开发的物联网，第一阶段的需求是WIFI的demo开发，因此开始选择WIFI开发，前几年大部分的解决方案为MCU+WIFI射频前端的方案，近些年以来很多IC厂商都做了WIFI MCU，注意这里说的是WIFI MCU，WIFI MCU和WIFI SOC是有很大差异的，WIFI SOC芯片内部通过是一个AP处理器，处理能力更强。说白了WIFI MCU就是直接将MCU和WIFI射频前端封装到一颗芯片，无论从成本，功耗，开发难度等等来说，对开发者都更加友好，因此该项目也计划选择WIFI MCU。

二、WIFI MCU型号总结

任何选型都离不开对比，WIFI MCU也是一样，通常大的维度就是国产和非国产，WIFI MCU也是如此，在选择之前也做了大量的对比工作。

1、漂亮国-德州仪器TI

漂亮国的TI一直都是行业典范，是完整的IDM厂商，不仅具有IC设计能力，同时具备的晶圆加工、芯片封测能力，绝对的行业大佬，奈何漂亮国政策相关的问题，哎，国内是一言难尽。

以下是