2020-11-28

最新推荐文章于 2024-06-26 21:49:41 发布
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分类专栏： 作业
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本文链接：https://blog.csdn.net/TK_1977/article/details/110282104
版权

绘制一个stm32最小系统PCB图

1、PCB工程

 

创建PCB工程
在这里插入图片描述

添加PCB到文件中

在这里插入图片描述

将原理图绘制好

stm32最小原理图绘制

 

点击design下拉列表第一个，准备导入PCB，

再点击validate changes和only show errors来查看元器件是否封装完成了，若没有错误的话，点击下方execute charges导入到PCB

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在这里插入图片描述
成功将原理图导入进PCB中。

 

 

2、布局

首先如下图操作，我们把所有元件整体移动到板子周围
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通过如下图的操作将原点移动到图中中间位置
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点击mechancial1，进入机器层，从原点连出一条线
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按住shift再点击画好的边框的线，再如图所示进行操作规划板子的形状。

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设置一下，避免已经放好的元器件被误移动
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快捷键N，隐藏所有飞线
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单击tools，再点击cross select modle进入交叉选择模式
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将芯片放入板子中，设置角度，使芯片更方便后面的连线

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放置好USB元件，电阻放置在底层，选中对应的器件移动，然后点击快捷键L，就可以将器件放到底层位置。
在这里插入图片描述

 

将其他元器件依次补充完成，最终如下图所示
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3D视图如下所示
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在这里插入图片描述

 

 

3、布线

自动布线

1.在Design中的Rules进行规则设置
在这里插入图片描述

进入规则设置界面，点击Electrical中Clearance的设置
将线间距由10改为6在这里插入图片描述
在Design中的Rule Wizard中进行布线规则设置
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在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
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把优先线宽preferred width设置成15，最大设置18。
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设置孔径
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在Route中的Auto Route选择All，进行自动布线
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等待自动布线完成

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去掉过孔上的阻焊层
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布线完成的效果
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4、覆铜

1.选择Polygon Pour，划分区域，进行覆铜
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筛选器选择覆铜，避免误操作，打开属性，网络选择GND，让它接地线
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把属性往下滑找到如图所示的复选框

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全部重铺覆铜
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正面完成了之后，选中覆铜复制再粘贴来弄底层，顶层和底层均覆盖一次，均在Tools中选择一次Repour All

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5、电气规则检查

在Tools中选择第一项
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经过检查，0错误，至此PCB板制作完成。
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6、给PCB添加logo

PCB Logo Creator 脚本

在网络上下载PCB Logo Creator，导入到AD中
打开你的PCB工程文件，运行“PCB Logo Creator”
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接着点击Load，选择你保存的单位色图.bpm,并且选好丝印的位置（Top Overlay or Bottom Overlay），再点击convent生成。
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复制导入的logo
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自置的logo会有些失真，建议选择好一点的图形或是直接有默认logo

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7、生成gerber文件

如图选择Files中的FabricationOutputs中的Gerber Files
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如图进行设置
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得到第一个cam文件
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再次进入Gerber Files，按如图所示设置
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得到第二个cam文件
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选择File中的NC Drill File
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如下图进行设置
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弹出的界面按图进行设置
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生成第三个cam文件，至此gerber生成完成
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小结

本次CSDN报告是继上次原理图绘制后的PCB图，相比原理图，PCB设计则更为复杂，一不小心就会出错，需要我们耐心细心。本人也是参考着别人的视频和参考资料刚刚入门，希望通过今后的不断练习提高自己，如有错误之处或是更好的解决方法，请不吝赐教。

 

 

参考资料

Altium Designer 1小速成

Altium Designer初学者入门

Altium Designer 19如何在PCB中添加自己的图片Logo

AD18生成gerber文件以及用CAM350读取gerber详细教程

天空＆落叶
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