原位固化垫片(cured in place gasket),又称干式装配法,即通过自动化点胶设备,将硅胶涂布在基材表面,待硅胶固化后,通过机械锁紧的方式达到密封保护
CIPG工艺可以随时拆卸的性能可以保证返修
原位成型垫片(formed in place gasket),又称湿式装配法,通过自动化设备点胶后,胶水未固化之前就将零部件装配好。该工艺式通过胶水粘接达到密封保护的作用
FIPG降低局部应力,减轻装备负担
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