qcc 蓝牙耳机 TWS与TWS plus的区别

TWS与TWS+的区别

来源:https://www.tengtaijishu.com

TWS与TWS+的区别:

TWS: TrueWireless Stereo 真无线立体声,A method of providing synchronized stereo audio from two sink devices。一种提供同步两个接收设备立体声音频的方法。

TWS+: TrueWireless Stereo Plus 真无线立体声+ ,另一种实现立体声音频同步的方法。

区别如下示意图:

   

如图TWS中,两个耳塞,有主从设备区分,主设备充当转发数据的功能,在同种情况下,主设备会比从耳塞多耗电。而且主从切换会有一定延时,用户体验较TWS+差些。但是TWS+只适配高通骁龙855平台及以上的安卓机型。

 

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QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片, 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理,该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片,在应用功能上有很多类似相同的功能,但开发使用的ADK不一样,最重要的是芯片使用市场定位不一样: QCC3026是WLCSP封装,制造成本高,体积很小,定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机,芯片价格较贵,量产时对PCB板材和生产线要求较高。 QCC3020采用VFBGA封装,制造成本低,体积稍大,定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机,芯片价格便宜,量产对PCB板材和生产线要求不高。 QualcommCVC降噪技术原理:CVC是英文(Clear Voice Capture)的简写,是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风,来抑制多种类型的混响噪音。 应用场景:主要用于HFP通话,即平时的打电话功能,主麦克风捕捉使用者说话的声音。副麦克风用于捕捉背景的噪音,如风声,汽车声,远处的说话声等,CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除掉,只留下使用者的说话声音。这样通话中的对方就能很清楚听到这边人的说话声,通话声音饱满,清晰,没有距离感,增强用户的使用好感。 市场优势:CVC软件 算法集成在蓝牙芯片,无需授权即可免费使用,且支持2个麦克风同时使用,比单麦克风的其它产品的通话效果有明显的清楚感受。如果 使用单麦克风通话,则对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音,难以很清楚听到想要的声音,感观上难受,远没有双麦克风降噪的产品通话的清晰声音。 产品实体图展示板照片方案方块图方案来源于大大通
1. 概论 1.1 近年来,蓝牙耳机市场的发展非常快速,而且现在越来越多的公司也投入到蓝牙耳机这个大市场中来,很多工程师在产品研发前期就需要用到相蓝牙耳机开发板进行项目的前期设计,为此我们AITg即将推出基于QCC5124的QCC30XX/51XX ANC多功能音频开发板,满足开发者的研发设计需要。 1.2 基于QCC30XX/51XX ANC多功能音频开发板,以底板+模块的方式推出,完全满足现阶段QUALCOMM最新系列QCC30XX和QCC51XX的兼容性设计,底板可以适配所有最新系列QCC蓝牙芯片,只要更换模块就可以实现不同芯片的开发和设计,简单而有效。 1.3 QCC5124 ANC多功能音频开发板,除了支持常用的音频输入输出接口外,支持常用的2CVC通话降噪功能,还支持最新的Feedforward/Feedback/Hybrid ANC等模式ANC主动降噪功能的调试,完全能满足最新最强功能的应用设计。 1.4 底板除了支持常用模拟音频MIC/Line in输入,模拟音频差分转立体声输出外,还支持数字I2S转模拟音频立体声输出,数字MIC输入,数字光纤SPDIF输入输出等功能。 1.5 此外,底板还集成有很多SENSOR,包括SEMTECH的SX9325入耳检测和触摸检测,RICHTEK的RT3051 3-Axis 3极数字G-sensor,ZILLTEK的ZTS6312麦克风关键字语音唤醒等功能。 在此开发板基础上,开发者就能够满足现阶段各式各样的耳机类型代码编程设计和开发,头戴式/线控式/挂脖式/耳挂式/入耳式/TWS的类型都可以满足。前期在开发板上设计编译和调试好代码,后期可以直接将代码导入到产品经行性能测试,可以大大缩减整个产品从设计到量产的周期,这个开发板你值得拥有。 ► 核心技术优势 1. 支持Bluetooth 5.2 规范; 2. Profile A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HSP v1.2、HFP v1.7、AVCTP v1.4、SPP v1.2、TDS v1.0; 3. 支持APTX,APTX-HD,APTX-LL; 4. 可编程Dual 120MHz DSP; 5. 支持TWS / TWS+ 功能; 6. 支持FF/FB/Hybrid ANC; 7. 支持1MIC/2MIC CVC; ► 方案规格 QCC5124: 1. 立体声模拟音频输出; 2. 立体声数字I2S音频输出; 3. 数字SPDIF输入输出; 4. 2MIC CVC通话降噪; 5. 支持ANC主动降噪; 6. TYPE-C接口和TRBI200烧录接口; 7. 内部充电管理; 8. 支持NFC/TEMP/IR; Sentech: SX9325 1. 支持入耳检测 ; 2. 支持触摸检测; 3. 支持3中超低功耗工作模式模式; RICHTEK: 1. RT9718 USB充电过压保护; 2. RT9536锂电池充电管理; 3. RT9078 LDO电源; ZILLTEK: 1. ZTS6015模拟MIC; 2. ZTS6032M数字MIC; 3. ZT6312关键字语音识别MIC; 方案来源于大大通。

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