过孔为什么不能打在焊盘上？就想打，该怎么办？

很多新手在刚接触PCB的时候，经常会出现这个问题。由于板子空间过小，器件密集导致空间狭小，无法引线扇孔，通常就会选择把过孔打在焊盘上。这样一来，虽然使自己连线方便了很多，但往往不清楚会导致板子出现什么样的问题？能不能这样打？

为了把这个问题解释得清楚一些，下面，我们将从两个方面分别对其进行阐述：

过孔为什么不能打在焊盘上？

什么情况下过孔能打在焊盘上？

过孔为什么不能打在焊盘上？

早期在进行PCB设计时，是不允许BGA焊盘上有过孔的，其主要原因是怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接时导致器件虚焊、脱焊的情况。所以，一般器件上打孔都是先引线出去然后再打孔。

现阶段，由于BGA的间距不断缩小，通过树脂塞孔的方式，不会再有漏锡的情况发生。但是，过孔打在焊盘上，有虚焊或者脱落的风险。这样成本会增加，同时也会影响PCB板的美观，所以一般不推荐这么做。

“立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊过程中，元件体积越小越容易发生，例如0201、0402等小型贴片元件。在表面贴装工艺的回流焊过程中，贴片元件产生如图所示的现象，因元器件一段翘起导致脱焊，由于此情况，一般形象地称之为“立碑”现象。

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。一些小封装的贴片电阻电容，最好不要把过孔打在焊盘上的原因也是如此，过孔打在焊盘边缘上，由于焊盘两端张力不一致容易产生立碑现象。

什么情况下过孔能打在焊盘上？

（1）埋盲孔

一般来说，当BGA pitch间距小于或等于0.5mm的状态下，此时BGA是不好扇出打孔的。在这种情况下，可以采取打盲埋孔的方式来解决。

所谓盲孔（Blind vias），就是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。例如，只从表层打到中间第三层。

而埋孔（Buried vias）则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

由于盲孔只打通了表层到内层，没有全部打通PCB，所以不会导致有漏锡的情况发生；而埋孔直接是从内部打孔，所以更没有这种担忧。不过，唯一的问题还是从成本上来考虑，埋盲孔的工艺制造费用会大大增加。

（2）散热过孔

在PCB设计中，我们经常会看见如下图所示的设计，常见于芯片的推荐设计里，要求在热焊盘上打过孔，此种情况是为了给IC散热而打的散热过孔。由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚，所以在IC散热焊盘上的过孔是不用考虑漏锡，虚焊等问题的。