SiP（封装内系统）的分析

对轻薄手机和高性能的需求正在推动系统级集成。手机用户既需要持续改善性能和增加功能，也需要便携性。这两个相互制约的因素在过去十年中塑造了智能手机的替代过程。

(1) 薄而轻。以iPhone为例，从最早的机身厚度约12mm到iPhoneXS的7.5mm，然而，iPhone11的厚度增加到8.5mm。

2）功能和性能增加。手机逐渐增加了新的功能，如多摄像头，NFC移动支付，双卡槽，指纹识别，多细胞，面部解锁，ToF等。各个部件的性能也在不断提高，这些功能的扩展和性能的提高导致了部件数量的增加，占用了手机内部更多的空间，同时也需要更多的电力消耗。然而，手机中锂离子电池的能量密度正在缓慢增加。因此，节省空间的模块化和系统级集成正在成为趋势。

一些手机制造商已经发布了成品机型，但5G功能的实现给手机的 "瘦身 "外观带来了明显的挑战，甚至耗电量也不容小觑。联想早在2018年8月就发布了5G手机MOTO Z3，但其5G功能依靠的是安装在手机背面的5G模块，自带2000mAh电池。

与SoC相比，SiP有两个优势。

(1) SiP技术的集成度更高，但研发周期更短。SiP技术可以减少芯片的重复封装，降低布局和排列的难度，缩短研发周期。带有芯片堆叠的3D SiP封装可以减少PCB板的使用量，节省内部空间。例如，iPhone 7 Plus中使用了约15种不同的SiP工艺，以节省手机内部空间。SiP工艺适用于更新周期短的通信和消费产品市场。

具体来说，SiP工艺将传统封装和测试中的成型和单晶工艺与传统系统组装中的SMT和系统测试工艺整合在一起。