万向区块链“融合创新”系列讲座：新基建下区块链+芯片创新探索

万向区块链实验室将在2020年10月27日至28日举办“融合创新”第六届区块链全球峰会。作为峰会的“先导片”，万向区块链蜂巢学院线上公开课也将特别推出“融合创新”系列讲座，邀请物联网、人工智能、云计算等行业具有影响力的领军人物，带领大家深入挖掘这些技术与区块链的契合点、针对具体应用场景痛点探索解决方案、加速区块链应用出圈。

本文为“融合创新”系列讲座第一期，Altran亚创半导体事业部总监石贤帅先生分享了“新基建下，区块链+芯片的创新探索”。

新基建最初包括七大类技术：5G基站、大数据中心、交通、工业互联网、物联网网关、充电桩、人工智能，后来区块链也加入其中。从下图可以看出，芯片在建设新基建中扮演者非常重要的角色，每种新基建都离不开芯片。比如大数据中心、人工智能、区块链都会用到CPU、GPU。工业互联网、物联网关也都会用到传感器。芯片之所以这么重要，实际上是因为它足够便宜。怎么理解呢？因为整个芯片的器件做的非常小，小到比如说像最先进的7纳米工艺，它在一个平方毫米的这样小面积上面能够塞进去1亿多个二极管，这样算下来一个二极管的成本几乎为零。

芯片设计的流程

和其他的一些技术一样，芯片的设计也源于市场需求，所以一般来说我们会有市场研究之后的市场规格书，然后算法人员会把规格书转换成架构的设计，然后进入RTL编码，实际上和软件也比较类似。

芯片