2023年材料科学与工程国际会议
会议资讯
会议名称:2023材料科学与工程国际会议
会议日期:2023.3.24-26
截稿日期:2022年12月15日
会议举办地:上海
会议官网:www.icomse.org
会议邮箱:comse@iaeeee.org
检索收录:Ei Compendex、Scopus、Google Scholar
会议简介
2023年国际材料科学与工程会议(CoMSE 2023)将于2023年3月24-26日在中国上海举行。随着工业4.0的到来,在纳米技术、自动化和医学的突破方面需要更多的专业知识和研究。过去的材料工程师从木材或陶瓷的工作开始,本次会议的重点是生物材料、可持续材料、纳米材料和先进制造业。CoMSE 2023将是一个知识共享的特殊平台,同时也会促进材料科学和工程领域的新合作。随着世界变得无边界,研究也变得无边界。
主办单位
媒体支持
Committe
委员会
-International Advisory Committee -
Henry Hu
University of Windsor
Canada
-International Advisory Committee -
Hui-Mi Hsu
National Dong Hwa University
Taiwan
-International Advisory Committee-
Kai Cheng
Brunel University London, Kingston Lane
UK
- Conference Chair -
Ramesh T Subramaniam
University of Malaya
Malaysia
- Conference Co-Chair -
Ramesh Kasi
University of Malaya
Malaysia
征稿主题(滑动查看更多)
纳米加工、纳米计量学和应用
纳米材料和纳米制造
陶瓷和玻璃
化学和物质的基本属性
材料成型、铸造和凝固
结构设计和建模中的材料
材料的强度、耐久性和机械行为
表面、次表面和界面现象
功能性材料
智能材料
绿色和可再生材料
高分子材料、高分子电解质
计算机辅助设计、制造和工程
环境可持续的制造工艺
机械加工
机械和电子工程控制
复合材料
涂料、腐蚀和表面工程
生物医学制造
.......
更多征稿主题,请至官网查看:
https://www.icomse.org/cfp
出版信息
提交和注册至本会议的文章将收录于会议论文集,并在Journal of Physics上发表。文章将在Ei, Compendex, SCOPUS, Google Scholar等进行审阅和索引。
2022年COMSE 已见刊,以下是检索截图
【 关于投稿 】
投稿方式:
1.在线投稿:https://cmt3.research.microsoft.com/CoMSE2023
2.邮箱投稿:comse@iaeeee.org
稿件要求:
1. 稿件应为英文,包括表格、图形、方程式和算法。
2. 保持论文原创性。手稿不得以前发表或接受在其他地方发表。在审查周期内不得接受任何其他会议或出版物的审查。
3. 稿件的研究课题应在会议范围内(参考CFP),呈现逻辑完整、结构完整、相关信息、成果显著等。
4. 接收的论文限制为 5-14 页,包括所有图表、参考文献和附录。
注册参会:
1.主讲嘉宾:申请成为会议主讲人后,进行主题演讲,演讲题目由会务组审核;
2.口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
3.海报参会:申请海报参会,根据官网模板准备海报,再录制5分钟视频;
4.视频参会:录制个人视频15分钟即可;
5.听众参会:不投稿仅参会,可参与问答,也可演讲及展示。