QFN封装散热浅谈

QFN封装简要说明

QFN（Quad Flat No-leads Package）是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。下图为QFN封装细节说明。实际上，在我们建立封装的时候还是要根据每个芯片的datasheet来建立。

QFN不良焊接

中间一大块焊盘俗称 Exposed Pad 或 Thermal Pad。我一般叫它EP。在PCB layout的时候常常是打对地过孔矩阵，用于散热。下面我们可以看一张焊接不良的图片。可以看到此块QFN封装的芯片焊接情况不容乐观。
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