最近用到EPM3256AQC208 芯片做项目,封装是PQFP208脚的。产品调试成功后即将量产,我们之前都是先把买回来的芯片直接上SMT贴片,然后再用仿真器下载程序,但是这样的步骤遇到两个必须马上解决的问题:
1.芯片有不良的,贴上去才发现烧录不进程序,这么多脚的芯片拆下来板子都坏了,损失严重!
2.贴片好再烧录,每个板子需要连接一次仿真器,需要挨个板子再去上电,批量生产浪费了大量的时间,严重耽误产品上市时间。
最近用到EPM3256AQC208 芯片做项目,封装是PQFP208脚的。产品调试成功后即将量产,我们之前都是先把买回来的芯片直接上SMT贴片,然后再用仿真器下载程序,但是这样的步骤遇到两个必须马上解决的问题:
1.芯片有不良的,贴上去才发现烧录不进程序,这么多脚的芯片拆下来板子都坏了,损失严重!
2.贴片好再烧录,每个板子需要连接一次仿真器,需要挨个板子再去上电,批量生产浪费了大量的时间,严重耽误产品上市时间。