金丹篇--（3）-元器件包装类型简介

最新推荐文章于 2025-02-07 12:16:37 发布

原创

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#嵌入式硬件 #硬件工程 #pcb工艺

本文介绍了贴片元器件的包装方式，包括卷带包装、托盘包装、管式包装和散装。卷带包装应用广泛、效率高，有纸质、塑料和粘接式三种；托盘包装用于保护IC芯片引脚。还对比了卷带和托盘包装的优缺点，为SMT贴片加工提供参考。

前言

最近做项目，实在太忙，关于技术学习总结是有心无力，累！今天原理图已提交评审，剩余一点时间只能简单科普一下，望海涵！

贴片元器件的包装方式是整个SMT贴片加工中相当重要的环节，它直接影响整条SMT流水线的生产效率。元器件的包装方式主要有4种：卷带包装（Tape on Reel），托盘包装（Tray），管式包装（Tube），散装（Bulk）。

一、卷带包装（Tape on Reel）

卷带包装是应用最广泛，应用时间最久，适应性强，贴片加工效率高的一种包装形式。在贴片物料里面，大多数物料都是卷带包装，因为SMT采用的是自动化设备，卷带包装能达到最好的自动化生产的程度。除QFP、PLCC、BGA等大型器件外，其余SMT贴片器件均可采用这种包装方式，如图所示。卷带包装主要有纸质编带、塑料编带和粘接式编带三种。

1、纸质卷带

纸质卷带由底带、载带、盖带及绕纸盘组成。载带上圆形小孔为定位孔，以便供料器上齿轮驱动，矩形孔为承料腔，元件放上后卷绕在料盘上。纸带宽度一般为8mm，定位孔的孔距一般为4mm，小于0402系列的定位孔距为2mm。定位孔间距和元器件根据元器件具体情况而定，一般为4的倍数。用纸卷带进行元器件包装的时候，要求元件厚度与纸带厚度差不多，纸质卷带不可太厚，否则供料器无法驱动。因此，纸质卷带主要包装较小型的矩形片式元件，如片式电阻、片式电容、圆柱状二极管等。