金丹篇--（3）-元器件包装类型简介

前言

最近做项目，实在太忙，关于技术学习总结是有心无力，累！今天原理图已提交评审，剩余一点时间只能简单科普一下，望海涵！

贴片元器件的包装方式是整个SMT贴片加工中相当重要的环节，它直接影响整条SMT流水线的生产效率。元器件的包装方式主要有4种：卷带包装（Tape on Reel），托盘包装（Tray），管式包装（Tube），散装（Bulk）。

一、卷带包装（Tape on Reel）

卷带包装是应用最广泛，应用时间最久，适应性强，贴片加工效率高的一种包装形式。在贴片物料里面，大多数物料都是卷带包装，因为SMT采用的是自动化设备，卷带包装能达到最好的自动化生产的程度。除QFP、PLCC、BGA等大型器件外，其余SMT贴片器件均可采用这种包装方式，如图所示。卷带包装主要有纸质编带、塑料编带和粘接式编带三种。

1、纸质卷带

纸质卷带由底带、载带、盖带及绕纸盘组成。载带上圆形小孔为定位孔，以便供料器上齿轮驱动，矩形孔为承料腔，元件放上后卷绕在料盘上。纸带宽度一般为8mm，定位孔的孔距一般为4mm，小于0402系列的定位孔距为2mm。定位孔间距和元器件根据元器件具体情况而定，一般为4的倍数。用纸卷带进行元器件包装的时候，要求元件厚度与纸带厚度差不多，纸质卷带不可太厚，否则供料器无法驱动。因此，纸质卷带主要包装较小型的矩形片式元件，如片式电阻、片式电容、圆柱状二极管等。

2、塑料卷带

塑料卷带与纸质卷带的结构尺寸大致相同，所不同的是料盒呈凸形。塑料卷带可以包装一些比纸质卷带包装稍大的元器件，包括矩形、圆柱形、异性SMC盒小型SOP等。贴片时，供料器上的上剥膜装置除去薄膜盖后再取料。

3、粘接卷带

粘接卷带的底面为胶带，IC贴在胶带上，且为双排孔驱动。SMT加工时，供料器上有剥料装置。粘接卷带主要用来包装尺寸较大的片式元器件，如SOP、片式电阻网络等。贴片加工产线需要根据卷带的带宽来选择供料器规格。常见卷带带宽有8mm、12mm、16、24、32、44、56、72mm等。

二、托盘包装

对于一些IC芯片，特别是QFP、QFN、BGA（引脚数不少于48或高度大于2mm）的IC芯片，通常采用托盘包装。托盘包装可以保护芯片引脚，避免IC受到损伤或变形。某些Flash等芯片需要在SMT贴片之前预烧录程序，如果使用了卷带包装，一旦将零件从卷带中取出，就必须重新再做一次卷带的包装作业，而且卷带表面的那层透明胶膜就必须更换，所以这类芯片需要采用托盘包装方式。此外，对于一些小尺寸且引脚数较少的芯片，厂家通常会提供卷带、托盘两种包装方式。

三、管式包装

管式包装主要用于包装矩形元件、大型元件、插件等元器件，适用于品种多、批量小的产品。工厂生产时，管式包装的元器件无法用机器直接贴片，需要人工手动将元器件倒出来重新装到托盘上，然后再用机器进行贴片或人工手动贴片，这样做的工作量非常大，成本也很高，同时还有芯片引脚变形的风险。在包装及运输过程中，管内的元器件可能会受到多次撞击，芯片变形或引脚弯折风险较大。此外，管式包装占用体积较大，且难以做好芯片保护措施。

四、散装

散装仅用于小批量且对运输保存要求不高的元器件包装。散装方式只是在极少数情况下使用，如研发测试样品包装。

五、卷带包装与托盘包装的优缺点对比

1、卷带

优点：（1）几乎所有的SMT贴片机均可以吃卷带料，自动化生产程度较好；（2）一个卷带能够放置的元器件数量比托盘更多，占用更小体积，并且节省了更换物料的时间：（3）贴片机上件速度快，效率较高；（4）物料存放、运输、管理较容易；（5）卷带包装可减少作业员运送零件时撞伤的损失；

缺点：（1）包装费用较贵，成本较高，部分电子元器件厂商并不一定提供卷带包装；（2）不适用于体积较大，高度较高，引脚较多的元器件（尤其是连接器），因为这些元器件在卷带中容易受弯折而变形；（3）不适用于需要预烧录程序的芯片，因为取出芯片烧录后需要重新进行卷带包装，费时费力且成本较高；（4）卷带物料在烘烤时，需要考虑卷带的材料耐热程度，增加了烘烤时间与难度；

2、托盘

优点：（1）包装成本较低、工时较少；（2）硬质的托盘材料可以有效保护体积较大、引脚较多的元器件，避免器件本体或引脚变形；（3）方便某些IC进行预烧录程序；

缺点：（1）需要吃托盘的SMT贴片机；（2）托盘的误差通常比较大，贴片机取放件时需要更精确的抓取元器件并控制元器件摆放位置；（3）贴片机取放件的速度较慢；（4）由于托盘能够承载的物料数量较少，因此SMT产生需要多花人力更换托盘；（5）托盘包装在拆盘后需要手动逐个检查，在检查过程中可能会有手碰到，这样可能对芯片引脚造成不良影响；