653600-56-7，Ac4GaINAz，N-azidoacetylgalactosamine-tetraacylated，叠氮修饰半乳糖的分子量，纯度，性状以及化学式介绍

最新推荐文章于 2024-02-28 10:53:00 发布
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分类专栏： 糖化学 文章标签： 653600-56-7
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本文介绍了N-叠氮乙酰半乳糖胺四酰化（Ac4GalNAz）的化学特性、CAS号、分子结构及在细胞表面唾液酸识别中的应用。涉及的其他相关试剂及其用途，如用于荧光或生物素标记的步骤。陕西新研博美提供技术支持。
摘要由CSDN通过智能技术生成

英文名称:Ac4GaINAz

      N-azidoacetylgalactosamine-tetraacylated

中文名称:叠氮修饰半乳糖

CAS No:653600-56-7

分子式: C16H22N4O10

分子量:430.37

纯 度：≥ 98%

性 状：白色至灰色无定形固体

结构式： 

产品简介：N-叠氮乙酰半乳糖胺四酰化（Ac4GalNAz）提供了一种简单而稳健的两步技术的第一部分，该技术有助于识别和表征含有糖蛋白的细胞表面唾液酸。叠氮化物修饰的蛋白质用荧光炔烃或生物素炔烃检测。乙酰基增加细胞通透性，使非天然糖容易通过细胞膜。一旦单糖进入细胞，羧酯酶就会去除乙酰基。

其他相关试剂：

653600-56-7  叠氮修饰半乳糖,Ac4GaINAz

98924-81-3   N-乙酰葡糖胺叠氮基

935658-93-8  Ac4ManNAl

1658458-26-4 Ac4GlcNAl

66927-03-5   6-叠氮-6-脱氧-D-半乳糖, 6-Azido-6-deoxy-D-galactose, CAS:66927-03-5

20379-59-3   1-叠氮-beta-D-葡萄糖,1-Azido-1-deoxy-β-D-glucopyranoside, CAS:20379-59-3

13992-25-1   1-叠氮-1-脱氧-β-D-吡喃葡萄糖苷四乙酸酯, CAS: 13992-25-1

69266-16-6   1-脱氧-1-叠氮-b-D-乳糖, 1-Azido-1-deoxy-b-D-lactopyranoside, CAS:69266-16-6

6205-69-2    2-乙酰氨基-三-O-乙酰基-β-D-叠氮基吡喃葡萄糖苷, CAS: 6205-69-2

35899-89-9   1-叠氮-β-D-半乳糖, β-D-Galactopyranosyl azide, CAS:35899-89-9

13992-26-2   O-四乙酰基-1-叠氮-b-D-半乳糖, CAS: 13992-26-2

51642-43-4   1,2,3,4-O-四乙酰基-6-叠氮-6-脱氧-a-D-吡喃葡萄糖,CAS: 51642-43-4

84278-00-2   1,3,4,6-O-四乙酰基-2-叠氮-2-去氧- D-半乳糖, CAS:84278-00-2

67817-30-5   1,3,4,6-O-四乙酰基-2-叠氮-2-去氧- D-半乳糖, CAS:67817-30-5

100842-21-5  1-叠氮a-D-木糖,a-xylopyranosyl azide, CAS:100842-21-5

165331-08-8  2-叠氮乙基-b-D-吡喃葡萄糖苷, CAS:165331-08-8

138892-04-3  1-脱氧-1-叠氮-alpha-D-阿拉伯糖,a-D-Arabinopyranosyl azide,CAS:138892-04-3

29847-23-2   2-乙酰氨基-1-叠氮-beta-D-葡糖糖, CAS: 29847-23-2

80887-27-0   (2-乙酰氨基-3-O-苄基-4,6-O-苯亚甲基-2-脱氧-Β-D-吡喃葡萄糖基叠氮),CAS:80887-27-0

106192-39-6  1-叠氮-a-D-半乳糖, a-D-Galactopyranosyl azide, CAS:106192-39-6

629620-22-0  1,2,3,4-Tetra-O-acetyl-6-azido-6-deoxy-D-galactopyranose, CAS:629620-22-0

68733-20-0   1,3,4,6-O-四乙酰基-2-叠氮-2-去氧- D-甘露糖, CAS:68733-20-0

69194-62-3   1-脱氧-1-叠氮-beta-D-纤维二糖,b-Cellobiosyl azide, CAS:69194-62-3

247025-10-1  3-叠氮-3-脱氧-4-羟甲基-1,2-异丙叉-α-D-呋喃核糖, CAS:247025-10-1

83025-10-9   3,4,6-三乙酰基-2-脱氧-2-叠氮- D-半乳糖, CAS:83025-10-9

21893-05-0   甲基-2,3,4-O-三乙酰基-6-叠氮-6-去氧-alpha-D-葡萄糖, CAS:21893-05-0

210418-04-5  4-硝基苯基-2-叠氮-2-脱氧-a-D-半乳糖苷, CAS:210418-04-5

56883-33-1   1,3,4,6-O-四乙酰基-2-叠氮-2-去氧-D-葡萄糖, CAS:56883-33-1

260365-10-4  3,4-O-异丙叉-1-叠氮-beta-D-半乳糖,CAS:260365-10-4

33012-49-6   七乙酰基-1-脱氧-1-叠氮-beta-D-麦芽糖, CAS:33012-49-6

168397-51-1  2-乙酰氨基-4,6-苄叉-2-去氧-1-叠氮-beta-葡萄糖,CAS:168397-51-1

51368-20-8   1-叠氮-beta-D-木糖 ,Beta-xylopyranosyl azide, CAS:51368-20-8

51970-30-0   1-脱氧-1-叠氮-beta-D-麦芽糖,b-Maltosyl azide ,CAS:51970-30-0

20847-05-6   6-叠氮-6-脱氧-D-葡萄糖, 6-Azido-6-deoxy-D-glucose, CAS:20847-05-6

51970-29-7   1-脱氧-1-叠氮-alpha-D-甘露糖 ,a-D-Mannopyranosyl azide ,CAS:51970-29-7

140428-81-5  2-叠氮乙基-2,3,4,6-四-O-乙酰-β-D-吡喃葡萄糖苷, CAS:140428-81-5

67776-38-9   1-脱氧-1-叠氮-beta-D-2,3,4-三乙酰基葡萄糖醛酸甲酯,CAS:67776-38-9

24384-84-7   3-氨基-3-脱氧-1,2:5,6-双异丙叉-alpha-D-呋喃葡萄糖,CAS:24384-84-7

23701-87-3   甲基-6-叠氮-6-去氧-alpha-D-葡萄糖, CAS:23701-87-3

65371-16-6   6-脱氧-6-叠氮-1,2-丙叉-alpha-D-呋喃葡萄糖,CAS:65371-16-6

214467-60-4  2-乙酰氨基-3,4,6-O-三苄基-2-去氧-1-叠氮-beta-D-葡萄糖,CAS:214467-60-4

65864-60-0   2,3,4,6-四乙酰基-beta-D-甘露糖-1-叠氮化物,CAS:65864-60-0

30854-62-7   七乙酰基-1-脱氧-1-叠氮-beta-D-乳糖, CAS:30854-62-7

53784-33-1   2,3,4-O-三乙酰基-b-D-核糖基叠氮化物,CAS:53784-33-1

33012-50-9   七乙酰基-1-脱氧-1-叠氮-beta-D-纤维二糖,CAS:33012-50-9

95581-07-0   2,3,5-三乙酰基-beta-L-吡喃岩藻糖-1-叠氮化物,CAS:95581-07-0

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18439-61-7   甲基-2,3,4-O-三乙酰基-6-叠氮-6-去氧-alpha-D-甘露糖, CAS:18439-61-7

132470-43-0  2,4,6-O-三乙酰基-2-叠氮-2-去氧-alpha-溴代-D-葡萄糖, CAS:132470-43-0

154919-49-0  苄基-5-叠氮-5-去氧-alpha-D-呋喃阿拉伯糖,CAS:154919-49-0

4711-03-9    5-叠氮-5-脱氧-1,2-异丙叉-α-D-呋喃木糖,CAS:4711-03-9

18908-43-5   甲基-6-叠氮-6-去氧-alpha-D-半乳糖, CAS:18908-43-5

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XYBMSWKJ
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GY-68 BMP180的keil5的程序代码
05-23
GY-68 BMP180是一款常用的气压计模块，可以测量气压和温度。它采用了BMP180芯片，该芯片内置了高精度的温度传感器和气压传感器。如果你需要在Keil5中编写程序来控制GY-68 BMP180模块，你需要完成以下步骤： 1. 配置I2C总线：GY-68 BMP180模块通过I2C总线与MCU通信。你需要在Keil5中配置I2C总线并设置好通信参数。 2. 读取芯片ID：在程序开始时，你需要读取BMP180芯片的ID，以确保模块连接正常。读取ID的代码如下： ```c void BMP180_ReadID(void) { uint8_t ID = 0; I2C_ReadData(BMP180_ADDR, BMP180_ID_REG, &ID, 1); printf("BMP180 ID: %d\n", ID); } ``` 其中，BMP180_ADDR是I2C地址，BMP180_ID_REG是ID寄存器地址。 3. 初始化芯片：在程序开始时，你需要初始化BMP180芯片。初始化代码如下： ```c void BMP180_Init(void) { BMP180_ReadID(); // 读取芯片ID I2C_WriteData(BMP180_ADDR, BMP180_CTRL_REG, BMP180_MODE_TEMP); // 设置温度测量模式 delay_ms(5); // 等待5ms int16_t UT = BMP180_ReadUT(); // 读取温度值 int32_t B5 = BMP180_ConvertUT(UT); // 计算B5值 I2C_WriteData(BMP180_ADDR, BMP180_CTRL_REG, BMP180_MODE_PRESSURE_0); // 设置气压测量模式 delay_ms(5); // 等待5ms int32_t UP = BMP180_ReadUP(); // 读取气压值 int32_t B6 = B5 - 4000; // 计算B6值 int32_t X1 = (B2 * ((B6 * B6) >> 12)) >> 11; int32_t X2 = (AC2 * B6) >> 11; int32_t X3 = X1 + X2; int32_t B3 = (((AC1 * 4 + X3) << OSS) + 2) >> 2; X1 = (AC3 * B6) >> 13; X2 = (B1 * ((B6 * B6) >> 12)) >> 16; X3 = ((X1 + X2) + 2) >> 2; uint32_t B4 = (AC4 * (uint32_t)(X3 + 32768)) >> 15; uint32_t B7 = ((uint32_t)UP - B3) * (50000 >> OSS); int32_t p; if (B7 < 0x80000000) p = (B7 << 1) / B4; else p = (B7 / B4) << 1; X1 = (p >> 8) * (p >> 8); X1 = (X1 * 3038) >> 16; X2 = (-7357 * p) >> 16; p = p + ((X1 + X2 + 3791) >> 4); printf("Temperature: %d.%d C\n", UT / 10, UT % 10); printf("Pressure: %d.%d Pa\n", p / 100, p % 100); } ``` 其中，BMP180_CTRL_REG是控制寄存器地址，BMP180_MODE_TEMP和BMP180_MODE_PRESSURE_0是不同的测量模式。 4. 读取温度值和气压值：在程序运行过程中，你需要读取温度值和气压值。读取温度值的代码如下： ```c int16_t BMP180_ReadUT(void) { uint8_t data = {0}; I2C_ReadData(BMP180_ADDR, BMP180_TEMP_REG, data, 2); return (data << 8) | data; } ``` 其中，BMP180_TEMP_REG是温度寄存器地址。 读取气压值的代码如下： ```c int32_t BMP180_ReadUP(void) { uint8_t data = {0}; I2C_ReadData(BMP180_ADDR, BMP180_PRESSURE_REG, data, 3); return ((data << 16) | (data << 8) | data) >> (8 - OSS); } ``` 其中，BMP180_PRESSURE_REG是气压寄存器地址。 5. 计算温度值和气压值：在读取到温度值和气压值后，你需要根据一定的公式计算真实的温度值和气压值。计算代码如下： ```c int32_t BMP180_ConvertUT(int16_t UT) { int32_t X1 = ((int32_t)UT - AC6) * AC5 >> 15; int32_t X2 = ((int32_t)MC << 11) / (X1 + MD); return X1 + X2; } ``` 其中，AC6、AC5、MC和MD是芯片内部的一些参数，需要在程序中设置好。 6. 相关问题： 1. GY-68 BMP180模块可以测量哪些物理量？ 2. GY-68 BMP180模块采用了什么协议与MCU通信？ 3. 在Keil5中如何配置I2C总线？ 4. 如何计算真实的温度值和气压值？
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