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RSS订阅转载 EABI还是GNU/Linux
应该选用GNU/Linux=====================================如何正确选择合适的交叉工具链 http://www.linuxidc.com/Linux/2011-04/35068.htm我们自己可以编译制作一个交叉编译工具链（Cross-compile Toolchain）来用，但为了方便、稳定起见，我们大多数时候会去选
2013-10-28 21:34:57
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原创 allegro 修改引脚,焊盘的网络标号
setup->user preference->logic->勾上logic_edit_enabledlogic-net logic , 在option中选中相应的网络标号后，再点击相关的引脚即可。
2013-08-21 23:24:14
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转载 allegro 如何 敷铜(铺铜),并去掉敷铜岛
负片setup —>Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾Add shape 画一个封闭区域Edit —>Change Net （Name）指定网络shape Fill 敷铜完成正片Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid FillEdit —>Change Net （Name）指定网
2013-08-21 23:05:18
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转载 allegro中Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top三个什么区别
Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly topAutosilk top：最后出gerber的时候，自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝印，所以过孔焊盘上有丝印，也不会有什么影响。），所以我个人一般很少用到Autosilk top层，毕竟最后出丝印的时候
2013-07-11 23:32:33
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转载 EABI还是GNU/Linux
应该选用GNU/Linux=====================================如何正确选择合适的交叉工具链 http://www.linuxidc.com/Linux/2011-04/35068.htm我们自己可以编译制作一个交叉编译工具链（Cross-compile Toolchain）来用，但为了方便、稳定起见，我们大多数时候会去选
2013-07-02 22:05:25
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转载 Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad
一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下：假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下：Begin layer: topInternal1: VCCInternal2: GNDEnd layer: bottom假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示，顶层为regular pad底层也为re
2013-06-10 23:58:09
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转载 Allegro封装(焊盘)制作
在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。Allegro中Padstack主要包括以下部分。1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长
2013-05-05 12:47:24
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转载 Allegro 中的 Symbol
Allegro 能调用的Symbol 如下:Package Symbol一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。Mechanical Symbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板,
2013-05-05 12:03:52
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转载 关于Cadence16.5和Cadence15.5共存的安装方法
找了好多文章，费了半天功夫终于把Cadence15.5和16.5安装完了，跟大家分享一下安装方法。1. 首先安装15.5，然后再安装16.5.2. 安装15.5过程中，首先设置好license.lic的环境变量， LM_LICENSE_FILE = ******\license.lic , 指向此SPB 15.5 的LIC路径。安装时运行 setup.exe, 选接受协
2013-05-03 16:01:28
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原创 allegro 不显示铺铜
16.3 勾选 USER Preferences editor > display >shape_fill> no_shape_fill15.5勾选 SET \ User Preferences Editor \ Shape \ no_shape_fill
2013-04-22 23:12:24
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原创 在source insight中编译arm程序
用source insight来编辑代码，用MDK来编译程序，这样切换来切换去的是不是很麻烦，现在教你一种方法，直接在source insight编译，再也不用切换到mdk了。原理是在source insight中调用脚本(脚本调用mdk的编译器)来编译程序。前提是你要建个工程，并且编译过一次，source insight也要建立个工程，包含mdk工程下的源码。选上create bat
2013-03-03 21:38:48
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原创 删除鼠标右键中的 catalyst control center
开始→运行→regedit→找到HKEY_CLASSES_ROOT\Directory\Background\shellex\ContextMenuHandlers\ACE→双击并修改其键值 可以删除 也可以在其前面加“--”[无引号] 此为注释符号 将其数值注释掉了无需重启 直接就能看到 右键菜单里的Catalyst Control Center项已经不在了
2013-03-02 22:56:23
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转载 Cortex-M3的优势
ARM Cortex-M3相比于ARM其他系列微控制器，具有以下优势或特点： 1. 三级流水线+分支预测 ARM Cortex-M3与ARM7内核一样，采用适合于微控制器应用的三级流水线，但增加了分支预测功能。 现代处理器大多采用指令预取和流水线技术，以提高处理器的指令执行速度。流水线处理器在正常执行指令时，如果碰到分支（跳转）指令，由于指令执行的顺序可能会发生变化，指令预取队列
2013-02-24 22:56:42
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转载 一道比较恶心的C语言的试题
一道试题引发的血案 某日，看到一道比较恶心的C语言的试题，考了很多比较绕的知识点，嘴脸如下：-------------------------------------------------------------------------------- int main(void) { int a[4] = {1, 2, 3, 4};
2013-02-16 22:21:11
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转载 STM32开发环境（工具）之Keil MDK 介绍
STM32微处理器基于ARM核，所以很多基于ARM嵌入式开发环境都可用于STM32开发平台。开发工具都可用于STM32开发。选择合适的开发环境可以加快开发进度，节省开发成本。本章将先对STM32常用的开发工具Keil MDK和IAR EWARM进行简单介绍，然后结合STM32_SK仿真评估板和STM32F103C的开发板讲解STM32片上资源使用，最后给出一个基于STM32的数据采集器的应用实例。
2013-02-16 22:11:15
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转载 KEIL MDK RTX 实时操作系统
Keil RTX 是免版税的确定性实时操作系统，适用于 ARM 和 Cortex-M 设备。使用该系统可以创建同时执行多个功能的程序，并有助于创建结构更好且维护更加轻松的应用程序。产品的几大亮点带有源代码的免版税、确定性的 RTOS灵活的调度：循环、抢先和协作以低的中断延迟执行高速实时操作小的空间占用适用于资源受限的系统不限数量的任务，每个任务都具有 254 个优先级不限数量的邮箱、信
2013-01-30 18:19:03
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转载 vmplayer 安装network editor
在命令行运行VMware Player_4.exe /e .\vmplayer在vmplayer目录下找到network.cab，使用7zip解压，复制vmnetcfg.exe到VMPlayer安装目录就可以了。
2013-01-28 22:29:13
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空空如也
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