Yrfs123的博客

原创 2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（成都）

国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。“CWGCE2024”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。大会将邀请企业包括：中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……