TDK电容 MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列

Z13430464310

已于 2024-02-17 11:33:28 修改

阅读量325

点赞数 8

分类专栏： TDK代理商 TDK代理 TDK 文章标签：驱动开发网络

于 2024-02-17 09:32:24 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/Z13430464310/article/details/136135277

版权

TDK代理同时被 3 个专栏收录

138 篇文章 0 订阅

订阅专栏

TDK代理商

99 篇文章 0 订阅

订阅专栏

TDK

74 篇文章 0 订阅

订阅专栏

TDK推出了MEGACAPCA系列，一种新型积层陶瓷贴片电容器，提供从20nF到150μF的电容范围，结合了高电容和低ESR特性，适用于无线充电系统谐振电路及工业设备滤波应用。汽车级产品预计于2018年中后期上市，未来还将扩展至更多叠层选项。

摘要由CSDN通过智能技术生成

TDK产品速递：MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列

TDK电容代理商|TDK代理|TDK电容|TDK现货商

具有高电容和低ESR的积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列

• 从20 nF到150 µF的宽电容范围

• 具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特点

2018年4月 3日

TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 µF的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值，因此适用于无线和插拔式充电系统的谐振电路，例如用于工业车辆和机器人。它们也可以用于工业设备的滤波和去耦合应用。该CA系列将从2018年4月开始生产。汽车级产品将在2018年中后期推出。

带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器特有的金属引线架可连接到元件的电极末端，防止热冲击造成的板翘曲裂纹和焊接裂纹。端子的金属材料也进行了优化，以便降低ESR并实现更高的纹波电流能力。为了在提高的电容条件下实现低剖面，TDK采用了其带金属端子的MEGACAP积层设计，从而使积层陶瓷贴片电容器元件可并排堆放。垂直积层设计实现了使用三个甚至更多元件的叠层。金属端子与积层陶瓷贴片电容器之间的混合接头采用点焊和夹具，以防止单个积层陶瓷贴片电容器元件在越来越高的回流温度下从引线架上坠落。CA系列将最先推出2x叠层和3x叠层。今后，该产品阵容将扩展到5x叠层。TDK为种类繁多的应用产品提供广泛的MLCC产品组合。TDK也将继续特别关注在技术上拥有优势的汽车等级MLCC的开发。