Z_m32106100075的博客

原创 嵌入式作业

1.封装（Package）：指用塑料、金属或陶瓷等材料把集成电路封在其中。常用的封装形式可分为和两大类。通孔封装：单列直插封装(Single-in-line Package,SIP)、双列直插封装(Dual-in-line Package,DIP)、Z字形直插式封装(Zigzag-in-line Package,ZIP)等。