由VS1003引起的关于LQFP的思考

（在完成MP3的工作工程中，有一个重要模块的就是解码模块。解码模块的重要芯片就是vs1003.由于在原本的图库中找不到原理图和封装，所以在网上找到了一些资料，和大家一起分享）

关于vs1003的数据手册

vs1003存在两种封装方式

在以上的两种封装格式中，最常用的时LQFP-48的贴片型封装。

对于LQFP-48的芯片尺寸为：

在这个芯片尺寸的基础上，我画出了如下的图

长得丑了一些。但是在画3D图示时，出现了问题。于是在思考，是否可以运用现成的封装。在原本的封装里我找到了BQFP的封装，所以百度了一下BQFP和LQFP的区别。在百度中，是这样解释两者的区别的。

QFP(quad flat package)
      四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
       日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP
指封装本体厚度为1.4mm的QFP。
TQFP
指封装本体厚度为1.0mm的QFP
BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右

所以，只能选择下载其他人的封装。

以上就是所有的学习过程。