精彩回顾 | 2024高通边缘智能创新应用大赛系列公开课-CSDN博客

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5月29日-6月6日，我们陆续开展了四场精彩绝伦的2024高通边缘智能创新应用大赛直播公开课。高通、阿加犀、广翼智联以及美格智能的业务领袖和行业大咖齐聚一堂，聚焦边缘智能，分享前沿技术、探讨创新应用，抢先揭秘比赛设备的核心特性。

本次直播活动受到广泛关注，直播间干货满满、好评不断。为回应广大开发者的热情呼声，我们特别推出了直播回放专辑，让你不错过任何一个精彩瞬间，快来看看吧~

01 高通技术分享

主讲：高通技术公司产品市场总监李骏捷、高级资深工程师李万俊

内容简介：随着物联网和人工智能技术的飞速发展，边缘智能呈现出了强劲增长势头。本课程主要探讨了边缘智能有何优势、为何能引发革命性变革，以及异构计算技术如何推动端侧生成式人工智能发展，进而颠覆传统物联网行业，开启全新技术时代。

【直播回放】2024高通边缘智能创新应用大赛公开课 2024年05月29日19点场

02 阿加犀赋能AIoT应用创新落地

主讲：阿加犀智能科技技术总监秦朝

内容简介：随着边缘计算的兴起，智能应用场景也愈发多元化，但要实现应用落地仍面临一系列异构挑战。本课程探讨了阿加犀核心技术如何解决多重复杂异构问题，实现边缘智能应用高效、快速落地，以及应用落地主要聚焦哪些前沿领域。

【直播回放】2024高通边缘智能创新应用大赛公开课 2024年05月30日19点场

03 AII IN AI BOX 广翼智联AI算力盒子

主讲：广翼智联的高级产品市场经理伍理化

内容简介：近年来，边缘智能发展迅猛，越来越多的设备具备本地数据处理能力，实现实时分析和决策。作为2024高通边缘智能创新应用大赛的指定设备之一，基于高通QCS6490的广翼智联FV01边缘智能物联网开发板实力究竟怎么样，又如何实现一站到底、软硬兼顾呢？本期课程就为大家一一揭晓这款神秘开发板的强大功能和无限潜能。

2024高通边缘智能创新应用大赛公开课 2024年06月05日19点场

04 美格智能模组与开发技术解析

主讲：美格智能新技术研究院李书杰

内容简介：高算力开发套件能为边缘智能落地提供强大支撑，软硬件协同发力，才能突破性能瓶颈，助力创新应用在边缘端广泛部署。作为2024高通边缘智能创新应用大赛的另一指定设备，高通QCS8550的美格智能MC940边缘智能物联网开发板又有什么出色表现呢？本课程将通过一场边缘智能模组与开发技术的专业分享，深入剖析该开发板的独特魅力和核心亮点。

【直播回放】2024高通边缘智能创新应用大赛公开课 2024年06月06日19点场

初赛阶段的公开课已经圆满落下帷幕。复赛阶段，组委会还将针对比赛的三个赛道——工业智能质检、智能边缘计算、智能机器人，进行3场技术培训课程直播，具体时间会通过“阿加犀智能科技”和“AidLux”公众号预告，请大家持续关注~

此外，本次大赛奖池总价值约43万元，丰厚的可选奖品中还包含了高通骁龙X Elite和骁龙X Plus赋能的全新产品——『WINDOWS 11 AIPC 骁龙本』，为参赛者带来颠覆性个人智能终端体验！