USB3.0 HUB VL813 -Q7调试过程遇到的问题

与普通的VL813方案的差别

在设计过程中采用USB3.0公座代替USB3.0母座；在下游的USB3.0母座接口采用焊接数据线的形成

1.在调试过程中，设备管理器中出现只能识别为UNKNOWN Device

1）误认为是芯片的问题，更换芯片后未解决问题；

2）USB3.0数据线中其中的两对差分线是否交叉的问题，也就是RX,TX的对应问题：电脑的发送接收和设备的发送接口必须对应；若数据线本身没有交叉对应，必须在设备的PCB板上被交叉。

2.在调试过程中，出现输出电压3.3V和1.2V偏大的显现

1）误认为是芯片的问题，更换芯片后未解决问题；

2）焊接过程中，芯片底部的焊盘未接地，把PCB上对应的焊盘涂一层薄薄的焊锡，然后将芯片焊接上，而后用热风枪温度调到300度，对芯片进行加热，使芯片底部的焊盘接地；另可在设计电路板的时候，在PCB板上对应的焊盘上打多个GND过孔；焊接完成测试，确保芯片底部的焊盘与GND网络连接；测试电压正常为3.3V和1.2V

3.在测试过程中，通过USB3.0 HUB连接大恒水星系列USB3.0工业相机，测试过程中出现相机死掉的现象。

1）测试数据线为5m，并将USB3.0HUB下游的数据线焊接替换为USB3.0 母座直连型，长时间测试未出现相机死掉的现象。