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这个作者很懒,什么都没留下…
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有关推挽输出、开漏输出、复用开漏输出、复用推挽输出以及上拉输入、下拉输入、浮空输入、模拟输入区别
以及上拉输入、下拉输入、浮空输入、模拟输入的区别最近在看数据手册的时候,发现在Cortex-M3里,对于GPIO的配置种类有8种之多:(1)GPIO_Mode_AIN 模拟输入(2)GPIO_Mode_IN_FLOATING 浮空输入(3)GPIO_Mode_IPD 下拉输入(4)GPIO_Mode_IPU 上拉输入(5)GPIO_Mode_Out_OD 开漏输出转载 2012-12-29 13:52:28 · 578 阅读 · 0 评论 -
上拉下拉电阻的作用
一、定义:上拉就是将不确定的信号通过一个电阻嵌位在高电平!电阻同时起限流作用!下拉同理!上拉是对器件注入电流,下拉是输出电流;弱强只是上拉电阻的阻值不同,没有什么严格区分;对于非集电极(或漏极)开路输出型电路(如普通门电路)提升电流和电压的能力是有限的,上拉电阻的功能主要是为集电极开路输出型电路输出电流通道。二、上下拉电阻作用:1、提高电压准位:a.当TTL电路驱动COMS电路时,转载 2012-12-29 12:28:34 · 570 阅读 · 0 评论 -
哈佛结构与冯·诺依曼结构区别
材料一:哈佛结构是一种将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构。中央处理器首先到程序指令存储器中读取程序指令内容,解码后得到数据地址,再到相应的数据存储器中读取数据,并进行下一步的操作(通常是执行)。程序指令存储和数据存储分开,可以使指令和数据有不同的数据宽度,如Microchip公司的PIC16芯片的程序指令是14位宽度,而数据是8位宽度。目前使用哈佛结构的中央处理器和微控制器有转载 2013-01-26 22:47:49 · 650 阅读 · 0 评论 -
TTL电平、CMOS电平、RS232电平
什么是TTL电平、CMOS电平、RS232电平?它们有什么区别呢?一般说来,CMOS电平比TTL电平有着更高的噪声容限。(一)、TTL电平标准 输出 L: 2.4V。 输入 L: 2.0V TTL器件输出低电平要小于0.8V,高电平要大于2.4V。输入,低于1.2V就认为是0,高于2.0就认为是1。于是TTL电平的输入低电平的噪声容限就只有(0.8-0)/2=0.4V,高电平的转载 2013-04-19 15:09:55 · 685 阅读 · 0 评论 -
Paste与Solder层的意思
Paste与Solder层的意思Paste层:表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。Solder层:表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给P转载 2014-04-04 10:44:57 · 1298 阅读 · 0 评论