回流焊过炉充氮气作用

作用有二:  1、减少氧化(焊接面氧化及PCB氧化); 2、提高焊接的润湿性。

1减少焊锡高温氧化:氮气属惰性气体,不易与金属产生化合物,也可避免金属被空气氧化。

充氮气后可降低回流炉内氧气及其它可能污染物的浓度,减少焊锡高温时的氧化作用。

减少焊接面氧化:PCB双面板过炉时,PCB第一面过炉时,PCB第二面也同时经历着高温,电路板的表面处理会因高温而被破坏。特别是使用OSP表面处理的板子,充氮气后可在第一面过回流焊时降低第二面表面处理的氧化程度,使其可撑到第二面过炉而得到最佳焊接效果。

2提高焊锡的流动性与湿润性:氮气环境下焊锡的表面张力会小于大气环境,使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。

当然充氮气会对贴片厂工艺能力要求更高,成本提示,对单面板或无BGA或小封装器件的PCB,出于成本考虑,不做此要求。

充氮气似乎是一个优化项,但实际使用也存在一些缺点:

如焊锡的湿润性过好,对于部分镀金端子,爬锡能力过好,可能引发灯芯效应,反而导致端子的功能不良,因此也需结合实际情况综合调整。

充氮气与钢网开口尺寸等均为焊接优化项,也需具体问题具体分析。

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