有铅喷锡和无铅喷锡的选择

有铅喷锡和无铅喷锡（SAC）

在生产中工艺要求是一个非常重要的因素，他直接决定着一个PCB板的质量和定位，比如喷锡、镀金、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。

喷锡工艺有两种，有铅喷锡和无铅喷锡：

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比有铅锡更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说有铅锡要比无铅锡更可靠。我们到底应该相信哪一个呢?这就要视自身的具体情况而定了。

 

有铅喷锡和无铅喷锡的区别：

1.无铅锡的铅的含量不超过0.5，有铅锡的可达到37；

2.从喷锡的表面看有铅锡是比较亮的,无铅锡(SAC)是比较暗淡；

3.有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,但无铅的浸润性要比有铅的差一点（手工焊接稍有不便）；