本文探讨了为了防止短路故障和提高电子设备的可靠性，采用的几种特殊MLCC设计，包括柔性端电容、带金属支架电容、串行设计电容和开路模式电容。这些设计通过增强振动抵抗力、吸收应力和防止裂纹，显著降低了短路风险，适用于高可靠性要求的应用。
具有冗长设计的特殊类型MLCC（积层贴片陶瓷电容）产品，以避免发生短路故障并提高设备可靠性
针对设计：
印刷电路板的分割与螺丝紧固、振动与掉落所导致的冲击会使MLCC的元件体产生裂纹，从而可能导致短路故障。故障模式分为开路模式与短路模式，短路故障甚至可能导致MLCC发生异常发热、冒烟、起火等情况，因此对于要求可靠性的设备而言对策不可或缺。
1、柔性端电容 一般的电容一般在4mm左右的弯曲量下会产生裂纹，而柔性端电容即使承受2倍以上的弯曲量也可。 （也与其封装相关）
一般MLCC端子电极的Cu底材层均进行了镀镍及镀锌。而柔性端是一款在镀铜及镀镍层中加入导电性树脂层的MLCC。
树脂层吸收热冲击导致焊锡接合部膨胀收缩而产生的应力以及基板弯曲应力等，抑制元件体裂纹的产生。柔性
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